On Wednesday, $Micron Technology (MU.US)$ broke ground on a new High-Bandwidth Memory (HBM) advanced packaging facility near the company's current facilities in Singapore.
It marks Singapore's first HBM advanced packaging facility, which will be highly automated through AI-based intelligent solutions and feature greenhouse gas abatement technologies.
Gan Kim Yong, Deputy Prime Minister and Minister for Trade and Industry of Singapore, Png Cheong Boon, Singapore Economic Development Board Chairman, and other officials attended the ceremony.
Operations for the new facility will begin in 2026, and Micron's total advanced packaging capacity will expand starting in 2027.
Micron CEO Sanjay Mehrotra flagged that as AI adoption across industries increases, the demand for advanced memory and storage solutions will continue to increase robustly.
Micron's HBM advanced packaging investment of ~$7 billion (SG $9.5 billion) through the end of the decade and beyond will initially create around 1,400 jobs.
Site expansion plans to reach an estimated 3,000 jobs, including functions like packaging development, assembly, and test operations.
Micron's future expansion plans in Singapore will also support NAND's long-term manufacturing requirement.
$NVIDIA (NVDA.US)$ chief Jensen Huang announced at CES 2025 that Micron's HBM chips will power Nvidia's latest Blackwell architecture. Nvidia also showcased a $3,000 computer, dubbed Project Digits, featuring Micron's DDR5X HBM.
Rosenblatt is one of Rosenblatt's top picks for 2025, backed by HBM dominance and driving AI and memory cycles.
Prior reports indicated that SK Hynix will lead the HBM market in 2024, holding over 52% of the market share, followed by Samsung with 42.4% and Micron with over 5%.
Nvidia approved Samsung's fifth-gen HBM3E chips for AI processors, while the 12-layer HBM3E chips are awaiting approval. Morgan Stanley expects the HBM market to grow from $4 billion in 2023 to $71 billion in 2027.
Micron is eying HBM chip production in the U.S. and Malaysia.
Micron stock surged 20% in the last 12 months. Investors can gain exposure to the stock through JPMorgan Equity Premium Income ETF (NYSE:JEPI) and First Trust NASDAQ-100-Technology Sector Index Fund (NASDAQ:QTEC).
Price Action: MU stock traded higher by 1.36% to $103.30 premarket at the last check on Wednesday.
水曜日に、 $マイクロン・テクノロジー (MU.US)$ シンガポールにある現在の施設の近くに新しい高バンドウィドゥス メモリ（HBM）先進パッケージング工場の建設に着手しました。
これはシンガポール初のHBM先進パッケージング施設であり、AIを基にした知能ソリューションによって高度に自動化され、温室効果ガス削減技術を特徴とします。
シンガポールのガン・キム・ヨン副首相兼貿易産業大臣、ピン・チョン・ブンシンガポール経済開発庁長官、その他の関係者が式典に出席しました。
新しい施設の運用は2026年に始まり、マイクロンの先進的なパッケージング能力は2027年から拡大します。
マイクロンのCEOサンジェイ・メフロトラは、業界全体でのAIの採用が進むにつれて、先進的なメモリとストレージソリューションの需要が引き続き力強く増加するだろうと指摘しました。
マイクロンのHBM先進パッケージングへの投資は、約70億ドル（SG $95億）であり、 decadeの終わりまでとそれ以降に、最初に約1,400の雇用を創出します。
サイトの拡張計画は、パッケージング開発、組立て、テスト業務などの機能を含めて、おおよそ3,000の雇用を目指します。
マイクロンのシンガポールにおける将来の拡張計画は、NANDの長期的な製造業の要件を支持します。
$エヌビディア (NVDA.US)$ 最高責任者のジェンセン・フアンは、2025年のCESでマイクロンのHBMチップがエヌビディアの最新ブラックウェルアーキテクチャを駆動すると発表しました。エヌビディアはまた、マイクロンのDDR5X HBMを搭載した3,000ドルのコンピュータ「プロジェクト・デジット」を披露しました。
ローゼンブラットは2025年のトップピックの一つであり、HBmの優位性と人工知能およびメモリサイクルを推進しています。
以前の報告によると、SKハイニックスは2024年にHBm市場をリードし、52%以上の市場シェアを保持し、次いでサムスンが42.4%、マイクロンが5%以上となる見込みです。
エヌビディアは人工知能プロセッサ用にサムスンの第5世代HBM3Eチップを承認し、12層HBM3Eチップは承認待ちです。モルガンスタンレーはHBm市場が2023年の40億ドルから2027年には710億ドルに成長すると予測しています。
マイクロンはアメリカとマレーシアでのHBmチップの生産を目指しています。
マイクロンの株は過去12ヶ月で20%上昇しました。投資家は、JPモルガン・米国株・プレミアム・インカムＥＴＦ（NYSE: JEPI）やファースト・トラスト・ナスダック-100-テクノロジー・セクター・インデックス・ファンド（ナスダック: QTEC）を通じてこの株にエクスポージャーを得ることができます。
価格アクション: MU株は、水曜日の最新チェックでプレマーケットで1.36%上昇し、$103.30で取引されました。
