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福特汽车:正重新设计零部件应对芯片短缺 考虑与代工厂直接交易

フォード:部品を再設計してチップ不足に対応して代理工場との直接取引を考えています

新浪財經 ·  2021/05/13 11:03

アメリカ第2位の自動車メーカーフォード自動車ジム·ファリーCEOは木曜日、世界の半導体不足に対応するため、同社はより入手しやすいチップを使用するために自動車部品を再設計していると述べた。

ジム·ファリーはフォードオンライン年次株主総会でも,チップバッファ供給の確立や,半導体ウエハを製造する代行会社との直接供給協定の締結など,将来の他の戦略を考えていると述べている。

一般に,自動車メーカーは通常,チップメーカーや半導体を組み立てるためのウエハ製造工場と直接付き合うのではなく,その最大のサプライヤーによってチップを獲得する。

チップ不足は世界の自動車メーカーの生産量削減につながっている。フォードは先月、この問題は会社に今年25億ドルを損失させ、第2四半期の自動車生産量を半分に減少させ、不足状況が最も深刻になると述べた。供給不足のため、フォード社はその高利益のF-150ピックアップの生産を一時停止しなければならないことがある。

Farleyは木曜日にフォード自動車で使用されているチップの約60%が55ナノメートル以上であり、これらのチップの供給が制限されていると述べた。

フォードはチップの使用方法を長期的に調整することを考えていると言った。

“私たちは、より使いやすいチップに合わせて、多くのコンポーネントを再設計しなければならない。しかし,緩衝在庫を考慮し,いくつかの代理工場と直接契約を締結する必要があると考えられる。

“私たちがより多くの電子部品を得るにつれて、これが私たちのサプライチェーンの真の重要な道になると思います”

フォードのビル·フォード執行議長も木曜日、会社は“早急な”利上げを求めると表明した。昨年の疫病発生後、現金を節約するために、フォードは配当金の発行を一時停止し、これは会社のために毎年24億ドルを節約した。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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