原標題:僅次於高通聯發科 蘋果超過三星成為第三大手機芯片廠商
得益於 iPhone 12 系列的成功,蘋果在智能手機芯片供應商的市場份額與去年同期相比有所增加。根據市場調查機構 Counterpoint Research 公佈的最新統計報告,蘋果已經超過三星,但和聯發科、高通兩家公司仍有不少的差距。
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報告顯示 2021 年第 2 季度,蘋果在智能手機芯片組類別中擁有 15% 的市場份額。與去年同期 13% 的份額相比,蘋果的市場份額實際上略有增加。而同期三星的市場份額只有 7%。
這是由該公司的 A14 仿生技術推動的,但蘋果繼續落後於高通和聯發科等公司。根據 2021 年第 2 季度的統計,高通擁有的市場份額是蘋果的兩倍多,這並不奇怪,因為幾乎所有主要的 Android 旗艦手機制造商都依賴這家聖地亞哥芯片公司的驍龍系列 SoC。
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還應注意的是,蘋果的智能手機芯片組市場份額在上一季度從 17% 降至 15%。消費者有可能因為期待 iPhone 13 系列而暫緩購買,該系列將採用該公司的下一代A15仿生芯片。據一份報告稱,蘋果已責成臺積電大規模生產1億顆A15仿生芯片,並要求其供應鏈將iPhone 13的產量比iPhone 12系列提高20%。
這些數字表明,蘋果預計對iPhone 13系列的需求很高,這可能使該芯片組的市場份額更高。該公司還計劃推出低成本的2022年版iPhone SE,這可能成為有預算意識的消費者的最愛,這將對其整體地位產生積極影響。不幸的是,不要指望蘋果會超越高通或聯發科,因為這兩家制造商將繼續向各種客户提供創紀錄的數量。
來源:cnbeta