美国

证券交易委员会

华盛顿特区20549

表格6-K

外国私人发行人之报告

根据13a-16或15d-16规则

根据1934年证券交易所法

2024年9月份

提交文件编号001-37928

南茂科技股份有限公司

(将申报人姓名翻译成英文)

新竹科学园区研发路1号

台湾新竹

****

（总部地址）

（请打勾选择：发行人是否已或将以20-F表格或40-F表格作为年度报告的封面文件提交）

20-F表单 ☒ 40-F 表格 ☐

如本登记申报书乃根据S-t规则101(b)(1)条许可以纸本方式提交，请在方框内打勾： ☐

如本登记申报书乃根据S-t规则101(b)(7)条许可以纸本方式提交，请在方框内打勾： ☐

签名

根据《证券交易法》的要求，申报人已经授权签署此报告，且得到了授权。

联系人：

ChipMOS将在2024年参加UBS台湾峰会

台湾新竹，2024年9月19日 - 南茂科技股份有限公司（以下简称“南茂科技”或“公司”）（台湾证券交易所：8150，纳斯达克：IMOS），业务为外包半导体组件与测试服务（“OSAT”）的行业板块的领先提供者，今日宣布将在2024年9月25日星期三在台北W酒店参加UBS台湾峰会，向机构投资者发表演说。

包括业务业绩、业务趋势和增长机会在内，公司管理层，包括策略和投资关系高级副总裁Jesse Huang，将讨论公司最近的财务业绩等内容。公司的投资者简报可在其网站的投资者关系部分www.chipmos.com中获取。

关于南茂科技股份有限公司：

ChipMOS TECHNOLOGIES INC.（南茂科技有限公司，简称南茂，股票代号：8150台湾证券交易所及IMOS纳斯达克交易所）（www.chipmos.com）是业界领先的外包半导体装配与测试服务提供商。南茂在台湾新竹科学园区、新竹工业区和台湾南部科学园区设有先进的设施，以优异的业绩和创新历史而闻名。该公司提供从头到尾的装配和测试服务，为领先的无厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体晶圆代工厂提供服务，涵盖几乎所有全球终端市场。

前瞻性陈述：

本新闻稿可能包含某些前瞻性陈述。这些前瞻性陈述可能通过「相信」、「期待」、「预计」、「计划」、「意图」、「应该」、「寻求」、「估计」、「未来」或类似的表达方式识别，或通过对策略、目标、计划或意图的讨论识别。这些陈述可能包括财务预测和估计及其基本假设，关于未来运营、产品和服务的计划、目标和期望的陈述，以及关于未来业绩的陈述。由于各种因素，实际结果可能与本文件所含的前瞻性陈述所反映的未来结果有所不同。关于这些风险、不确定性和其他因素的更多信息，请参阅公司最近提交的美国证券交易委员会（SEC）的20-F年度报告以及公司在SEC的其他提交。