1934年法案註冊號碼1-14700
美國
證券交易委員會
華盛頓特區20549
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表格6-K
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外國私人發行人之報告
根據13a-16或15d-16規則
1934年證券交易所法案
2024年10月
(委員會文件號碼: 001-14700)
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台積電製造業股份有限公司。
(將申報人姓名翻譯成英文)
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No. 8, Li-Hsin Rd. 6,
新竹科學園區，
中華民國台灣
（總部地址）
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Form 20-F ☒ Form 40-F ☐
20-F表格x40-F表格o
如果申報人依據Regulation S-t Rule 101(b)(1)允許以紙張形式提交6-K表格，請在方格內打勾： o
如果申報人根據S-t條例101(b)(7)規定被允許以紙張方式提交6-k表格，請打勾： o
| 簽名 | |||||||||||||||||||||||
| 根據《證券交易法》的要求，申報人已經授權簽署此報告，且得到了授權。 | |||||||||||||||||||||||
| 台積電製造業股份有限公司。 | ||||||||||||||
| 日期: 2024年10月4日 | 根據上下文翻譯 | /s/黃文德 | ||||||||||||
| 黃文德 | ||||||||||||||
| 高級副總裁兼致富金融(臨時代碼)財務長 | ||||||||||||||
Amkor和台積電將擴大合作夥伴關係，在亞利桑那州合作進行愛文思控股包裝。
亞利桑那州頓巴和台灣新竹，民國 Oct. 4, 2024 – Amkor Technology, Inc. (納斯達克: AMKR) 和TSMC (TWSE: 2330, 紐交所: TSM) 今日宣布，雙方已簽署合作意向書，以合作將先進的封裝和測試能力帶入亞利桑那，進一步擴展該地域板塊的半導體生態系統。
Amkor和TSMC一直緊密合作，提供高成交量、領先技術的半導體先進封裝和測試，以支援像高性能運算和通信這樣的關鍵市場。根據協議，TSMC將從Amkor在亞利桑那州皮奥里亚的計劃設施擴大獲得一站式先進封裝和測試服務。TSMC將利用這些服務來支援其客戶，特別是那些在鳳凰城使用TSMC先進矽片製造設施的客戶。TSMC前端晶圓廠和Amkor後端工廠的緊密合作和鄰近將加速整體產品週期時間。
公司將共同界定特定的封裝技術，例如台積電的整合式鰭擴散封裝 (InFO) 和晶片銲接在晶圓基板上 (CoWoS)®以滿足共同客戶的需求，將採用特定封裝技術，例如TSMC的整合式鰭擴散封裝 (InFO) 和晶片銲接在晶圓基板上 (CoWoS)
協議強調共同承諾支持前端和後端製造的地理靈活性，並促進在美國建立充滿活力和全面半導體製造生態系統的發展。公司的共同願景是為全球製造網絡中的客戶提供無縫的科技對齊。
Amkor很榮幸與台積電合作，在美國通過高效的一站式先進封裝和測試業務模式，實現矽製造和封裝工藝的無縫整合，這是來自Amkor總裁兼首席執行官Giel Rutten的說法。該擴展的合作夥伴關係凸顯了我們致力於推動創新和推進半導體技術的承諾，同時確保供應鏈的強大。
「我們的客戶越來越依賴先進的包裝技術，用於在先進移動應用、人工智能和高性能計算等領域取得突破，而台積電很高興能夠與長期值得信賴的戰略合作夥伴安國一起攜手支持他們建立更多樣化的製造基地，」台積電業務拓展與全球銷售副總裁暨副執行長張凱文博士表示。「我們期待與安國在他們位於皮奧里亞的設施進行密切合作，最大化我們在鳳凰城的晶圓廠價值，並為我們在美國的客戶提供更全面的服務。」
關於Amkor
Amkor Technology, Inc. 是全球最大的美國總部OSAt（外包半導體組裝和測試）服務提供商。自1968年創立以來，Amkor一直是IC封裝和測試服務外包的先驅者，並且是世界領先的半導體公司、晶圓廠和電子原始設備製造商的戰略製造夥伴。Amkor為通訊、汽車和工業、計算以及消費等行業提供一站式製造服務，包括但不限於智能手機、新能源車、數據中心、人工智能和可穿戴設備。Amkor的運營基地包括位於亞洲、歐洲和美國等重要電子製造地區的生產設施、研發中心以及銷售和支援辦事處。欲瞭解更多信息，請訪問amkor.com。
關於台積電
台積電自1987年成立以來，率先引領純代工業務模式，並一直是全球領先的專業半導體代工廠商。公司通過行業領先的製程技術和設計支持解決方案組合，支持著全球客戶和合作夥伴的繁榮生態系統，釋放全球半導體行業的創新力量。台積電在亞洲、歐洲和北美擁有全球業務，致力成為全球的責任企業公民。
台積電在2023年部署了288種不同的製程技術，為528個客戶生產了11,895個產品，提供了最廣泛的愛文思控股、特殊和先進封裝技術服務。該公司總部位於台灣新竹。欲瞭解更多信息，請訪問https://www.tsmc.com。
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| 台積電發言人： | TSMC媒體聯絡方式: | |||||||||||||
| 黃以文 高級副總裁暨首席財務官 電話：886-3-505-5901 | 高麗萍 公共關係主管 電話：886-3-5636688分機7125036 手機：886-988-239-163 電子郵件：nina_kao@tsmc.com | Michael Kramer 公共關係 電話：886-3-5636688 分機 7125031 手機：886-988-9311-352 電子郵件：pdkramer@tsmc.com | ||||||||||||
| Amkor投資者關係： | Amkor媒體聯絡： | |||||||||||||
| Jennifer Jue 副總裁，投資者關係與財務 電話：1-480-786-7594 電子郵件：jennifer.jue@amkor.com | Christina parsons 董事，營銷通信 電話：1-480-786-7823 電子郵件：christina.parsons@amkor.com | |||||||||||||