美国
证券交易委员会
华盛顿特区20549
表格6-K
根据13a-16或15d-16规则,外国私人发行人的报告
根据1934年证券交易所法
十月九日, 2024
档案编号001-16125 | |
日月光半导体控股有限公司 | |
(注册人名称之英文翻译) | |
中三路26号 台湾高雄 **** | |
(总部办公地址) |
请在勾选符号处注明申报者是依据20-F Form 还是 40-F Form 填报年度报告或将填报年度报告。
20-F表格 ☒ 40-F表格 ☐ |
签名
根据《1934年证券交易法》的要求,申报人已经授权签署本报告,以代表本公司签署。
日月光半导体控股有限公司。 | ||
日期:十月九日, 2024 | 由: | /s/ Joseph Tung |
姓名:Joseph Tung | ||
职称:致富金融(临时代码) 官方人员 |
投资者关系 联络:
ir@aseglobal.com 电话:+886.2.6636.5678 https://www.aseglobal.com
|
ASE科技控股有限公司。
发布 每月净收入*
台北, 台湾,****,2024年10月9日 – 日月光半导体控股有限公司 (纽交所: ASX, 台湾证券交易所: 3711, “ASEH” 在截至 “权益代理”), 宣布其未经审核的九月及第3季综合净收入楼层:33
综合净收入(未经审核)
九月 | 八月 | 九月 | 按期比较 | 同比增长 | ||||||
(新台币百万元) | 2024 | 2024 | 2023 | 变化 | 变化 | |||||
净收入 | 55,579 | 52,930 | 53,535 | +5.0% | +3.8% | |||||
九月 | 八月 | 九月 | 按期比较 | 同比增长 | ||||||
(美元百万) | 2024 | 2024 | 2023 | 变化 | 变化 | |||||
净收入 | 1,739 | 1,627 | 1,681 | +6.9% | +3.4% | |||||
Q3 |
Q2 |
Q3 |
按期比较 |
同比增长 | ||||||
(新台币百万元) | 2024 | 2024 | 2023 | 变化 | 变化 | |||||
净收入 | 160,105 | 140,238 | 154,167 | +14.2% | +3.9% | |||||
Q3 | Q2 | Q3 | 按期比较 | 同比增长 | ||||||
(美元百万) | 2024 | 2024 | 2023 | 变化 | 变化 | |||||
净收入 | 4,956 | 4,351 | 4,899 | +13.9% | +1.2% |
ATM组装、测试和材料业务的净收入如下:
ATM净收入(未经审核)
九月 | 八月 | 九月 | 按期比较 | 同比增长 | ||||||
(新台币百万元) | 2024 | 2024 | 2023 | 变化 | 变化 | |||||
净收入 | 29,172 | 29,175 | 28,375 | -0.0% | +2.8% | |||||
九月 | 八月 | 九月 | 按期比较 | 同比增长 | ||||||
(美元百万) | 2024 | 2024 | 2023 | 变化 | 变化 | |||||
净收入 | 913 | 897 | 891 | +1.8% | +2.4% | |||||
Q3 |
Q2 |
Q3 |
按期比较 |
同比增长 | ||||||
(新台币百万元) | 2024 | 2024 | 2023 | 变化 | 变化 | |||||
净收入 | 85,791 | 77,813 | 83,684 | +10.3% | +2.5% | |||||
Q3 | Q2 | Q3 | 按期比较 | 同比增长 | ||||||
(美元 百万) | 2024 | 2024 | 2023 | 变化 | 变化 | |||||
净收入 | 2,655 | 2,414 | 2,660 | +10.0% | -0.2% |
*本新闻稿旨在符合台湾监管要求。
安全港口通知:
本新闻稿包含根据美国1933年修订版第27A条及1934年修订版第21E条规定的「前瞻性声明」,尽管这些前瞻性声明可能包括关于我们未来营运结果、财务状况或业务前景的陈述,皆基于我们自有资讯和来自我们认为可靠的其他来源的资讯,您不应过度依赖这些仅适用于本新闻稿发布日期的前瞻性声明。我们在本新闻稿中使用的「预期」、「相信」、「估计」、「期待」、「打算」等类似表达,旨在标识这些前瞻性声明。这些前瞻性声明必然是我们高级管理层的最佳判断的估计,我们的实际营运结果、财务状况或业务前景可能因多种原因与前瞻性声明所述有实质差异,包括与半导体或电子行业的周期性与市场条件相关的风险;我们所处的规管环境变化,包括遵守新的环保法规及解决环境责任的能力;我们提供的外包半导体封装、测试和电子制造服务的需求以及该等外包服务的整体需求;我们参与的竞争激烈的半导体或制造业;我们引入新技术以保持竞争力的能力;国际业务活动;我们的业务策略;我们的未来扩张计划和资本支出;****与中华人民共和国之间紧张的关系;一般经济和政治环境;美国最近贸易政策的转变;可能因自然或人为灾害引起的商业活动中断;外汇汇率波动;以及其他因素。有关这些风险和其他因素的讨论,请参见我们不时向证券交易委员会提交的文件,包括2024年4月3日提交的2023年度20-F表格。