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阿斯麦在2024年投资者日会议上提供了有关市场机会的最新见解

在这个十年内，预计业务收入和盈利能够达到显著增长

荷兰，2024年11月14日 - 今天在其2024年投资者日活动中，阿斯麦控股公司（ASML）提供了关于其长期战略以及全球市场和科技趋势的最新情况，确认了到2030年年营业收入约为€440亿至€600亿，毛利率约在56%至60%之间的可能情景。

阿斯麦的总裁兼首席执行官克里斯多夫·富凯表示：“我们预期我们将能够将极紫外(EUV)技术扩展到下一个十年并扩大我们多功能全面的光刻机投资组合，这将有利于阿斯麦为人工智能(AI)机遇作出贡献和利用这一机遇，并使阿斯麦实现营业收入和盈利能力的显著增长。”

半导体行业的长期前景仍然值得期待，由于半导体在社会各个领域中作为多个发展壮大趋势的关键推动者的角色。

除了几个重要终端市场的增长潜力外，阿斯麦认为，人工智能的出现为半导体行业带来了重大机遇，这要归功于AI作为生产力和创新的下一大推动力所带来的潜力，这将在更广泛的社会中产生重大影响。

这些发展预计将有助于推动全球半导体销售额在2030年超过1兆美元，这将转化为2025年至2030年间约9%的年平均半导体市场增长率。

此外，阿斯麦看到机会能够在本年代的余下时间内增加EUV曝光量。预计EUV技术持续具有成本效益的可扩展性将使客户能够进一步将多重图案分层转换为高阶Logic和DRAm的单一图案化EUV 0.33 NA和EUV 0.55 NA。因此，阿斯麦预计在2025年至2030年间，无论是对高阶Logic还是DRAm，EUV光刻支出CAGR将达两位数。

阿斯麦执行副总裁兼首席财务官Roger Dassen表示：“预计半导体终端市场的增长和对未来节点的光刻支出增加，使我们对我们的产品和服务需求强劲有信心。”根据我们对不同市场和技术情景的评估，我们预计到2030年，年营业收入将介于约440亿欧元至600亿欧元之间，毛利率将介于约56%和60%之间。我们确认我们的资本配置策略，预计会继续通过不断增长的分红和股份回购为股东返还大量现金。”

阿斯麦强大的行业合作伙伴关系对我们的整体成功至关重要，我们将继续与行业和社区合作，保持在ESG可持续性方面的领导地位。

网路研讨会和演示

11月14日的投资者日活动将从13:00到17:30中欧时间进行。您可以在我们的网站上找到现场网路研讨会的连结（无需预先注册）。演示和录影将在asml.com之后提供。在我们的网站上可以找到关于现场网路研讨会的连结（无需预先注册）。演示和录影将在asml.com之后提供。


媒体联系人			投资者关系联系人
Monique Mols +31 6 5284 4418			Skip Miller +1 480 235 0934
Sarah de Crescenzo +1 925 899 8985			Marcel Kemp +31 40 268 6494
Karen Lo +886 939788635			Peter Cheang +886 3 659 6771

关于ASML

ASML是半导体行业的主要供应商。该公司为晶片制造商提供硬件、软体和服务，以大量生产集成电路（微型晶片）的图案。与合作伙伴一起，ASML推动更加经济实惠、更加强劲、更加节能的微型晶片的进步。ASML使突破性技术成为解决人类一些最艰难挑战的可能，例如医疗保健、能源使用与保育、流动性和农业。ASML是一家跨国公司，总部位于荷兰的菲尔多芬，在欧洲、美国和亚洲都有办公室。每天，ASML的超过 43,700 员工（FTE）挑战现状，将技术推向新的极限。ASML在欧洲泛欧交易所和纳斯达克交易，股票代码为ASML。发现ASML——我们的产品、技术和职业机会——请访问www.asml.com。

受监管的资讯

本新闻稿包含根据欧盟市场滥用规例第7(1)条所述内部资讯。

前瞻性陈述

本文件及相关讨论包含根据1995年美国私募证券诉讼改革法的意义属于前瞻性的言论，包括有关我们的战略、计划和预期趋势的陈述，包括终端市场和科技行业趋势、商业环境趋势、AI的出现及其潜在机遇以及半导体行业的预期期望，包括运算能力、先进逻辑节点和DRAm内存，有关摩尔定律、预期晶体管增长和2030年前的企望，全球市场趋势和技术、产品和客户路线图，长期展望以及预期光刻和半导体行业的增长和趋势以及预期到2030年及以后的半导体销售增长和半导体市场机会，预期在晶圆需求和能力以及额外的晶圆需求要求方面的增长，预期客户投资，包括投资于我们技术和晶圆能力，提高能力的计划，预期光刻花费的增长，增长机会，包括服务和更新的增长机会以及安装基础管理销售的增长机会，以及期望晶片全面光刻业务的增长和毛利率，应用产品的可审核市场和预期安装基数增长的好处，ASML及其供应商的能力，预期系统的生产，模型情境和2030年的更新模型，包括年度营收和毛利机会和2030年的潜在发展潜力，前景和预期，对未来、模拟或潜在财务结果的模型，包括营收机会、毛利潜力、研发成本、SG&A成本、资本支出、现金转换周期和2030年的年度税率以及其下属所预期、模型或潜在金额的假设和驱动因素，以及我们业务和财务模型的底层假设，预期趋势、展望和半导体端市场的增长和长期增长机会，需求和需求驱动因素，期望我们产品的机会和增长驱动因素，包括DUV EUV、 High NA、 Hyper NA、应用和其他产品对生产力和成本的影响，晶体管尺寸、逻辑和DRAm缩小，计算所在市场竞争，有关股息和股份回购以及我们资本回报政策的陈述，包括通过增加股息和回购来向股东分发大量现金的预期，以及关于能源生成与消费趋势和迈向能源效率、减排和温室气体中性目标的推动和达到温室气体中性、运营零废物和其他ESG目标的目标日期以及保持在ESG上的领导地位的计划，全球范围内的技术主权的增加及其对半导体销售的预期影响，包括世界各国的具体目标，研磨业务的增加竞争，2024年的估算和其他非历史性陈述。您通常可以通过像“可能”、“将”、“可能”、“应该”、“计划”、“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预测”、“潜力”、“机会”、“情景”、 “指导，“意欲”，“继续”，“目标”，“未来”，“进展”，“目标”等词语使用这些声明。这些声明不是历史事实，而是基于我们业务和未来的预期、估计、假设、模型、机会和关于我们未来和潜在的财务结果的投射，读者不应对其给予过度依赖。前瞻性陈述不能保证未来业绩，涉及众多重大已知和未知风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于客户需求、半导体设备行业容量、全球对半导体和半导体制造能力的需求、光刻工具利用率和半导体库存水平、半导体行业和终端市场消费者信心、一般经济环境的影响，包括当前宏观经济环境对半导体行业的影响，市场恢复的不确定性，包括其时机，通货膨胀、利率、战争和地缘政治发展的影响，大流行的影响，我们系统的性能，科技进步的成功和新产品开发步伐，以及客户对新产品的接受和需求，我们的生产能力和调整能力以满足需求，供应链能力，定期提供零件和元件、原材料、关键制造设备和合格员工，我们生产系统以满足需求的能力，所订购的系统数量和时间，转换予销售的预测变动的风险，订单取消或推迟的风险以及受出口管制限制其订购的系统出货，技术、产品和客户路线图和摩尔定律的风险，与贸易环境有关的风险，进出口和国家保安法律法规及其对我们的影响，包括出口法规变更和出口法规对我们获得必要许可并向某些客户销售系统并提供服务的影响，汇率波动，税率变动，可用流动性和自由现金流和流动性需求，我们能否筹资我们的债务、股息支付和股份回购的可用现金及可派现金，我们回购计划下回购的股份数，我们执行专利和保护知识产权的能力及知识产权争议与诉讼的结果，我们达成ESG目标和执行我们的ESG战略的能力，其他有可能影响ASML业务或财务结果的因素，包括实际结果可能与我们所提出的2030年和其他未来期间模型、潜力和机会有重大不同的风险，可能影响ASML的业务或财务结果的其他风险，包括我们在风险因素中指出的风险，这些风险要素已包含在ASML的2023年12月31日止年度报告Form 20-F中及其他提交给美国证券交易委员会的文件中。这些前瞻性陈述仅于本文件日期之日起发出。我们不承担更新本报告日期之后的任何前瞻性陈述的义务，或将此类陈述调整为实际结果或修订的期望，除非法律要求。

本文件及相关讨论内容涉及我们达成某些能源效率和温室气体排放减少目标的方法和过渡进展，包括我们追求实现温室气体中和的抱负。"温室气体中和" 指 ASML 努力实现温室气体排放减少目标后的剩余排放，以同等数量的经认可质量标准验证的碳信用额度补偿。