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阿斯麥在2024年投資者日會議上提供了有關市場機會的最新見解

在這個十年內，預計業務收入和盈利能夠達到顯著增長

荷蘭，2024年11月14日 - 今天在其2024年投資者日活動中，阿斯麥控股公司（ASML）提供了關於其長期戰略以及全球市場和科技趨勢的最新情況，確認了到2030年年營業收入約為€440億至€600億，毛利率約在56%至60%之間的可能情景。

阿斯麥的總裁兼首席執行官克里斯多夫·富凱表示：“我們預期我們將能夠將極紫外(EUV)技術擴展到下一個十年並擴大我們多功能全面的光刻機投資組合，這將有利於阿斯麥為人工智能(AI)機遇作出貢獻和利用這一機遇，並使阿斯麥實現營業收入和盈利能力的顯著增長。”

半導體行業的長期前景仍然值得期待，由於半導體在社會各個領域中作為多個發展壯大趨勢的關鍵推動者的角色。

除了幾個重要終端市場的增長潛力外，阿斯麥認為，人工智能的出現為半導體行業帶來了重大機遇，這要歸功於AI作為生產力和創新的下一大推動力所帶來的潛力，這將在更廣泛的社會中產生重大影響。

這些發展預計將有助於推動全球半導體銷售額在2030年超過1兆美元，這將轉化為2025年至2030年間約9%的年平均半導體市場增長率。

此外，阿斯麥看到機會能夠在本年代的餘下時間內增加EUV曝光量。預計EUV技術持續具有成本效益的可擴展性將使客戶能夠進一步將多重圖案分層轉換為高階Logic和DRAm的單一圖案化EUV 0.33 NA和EUV 0.55 NA。因此，阿斯麥預計在2025年至2030年間，無論是對高階Logic還是DRAm，EUV光刻支出CAGR將達兩位數。

阿斯麥執行副總裁兼首席財務官Roger Dassen表示：“預計半導體終端市場的增長和對未來節點的光刻支出增加，使我們對我們的產品和服務需求強勁有信心。”根據我們對不同市場和技術情景的評估，我們預計到2030年，年營業收入將介於約440億歐元至600億歐元之間，毛利率將介於約56%和60%之間。我們確認我們的資本配置策略，預計會繼續通過不斷增長的分紅和股份回購為股東返還大量現金。”

阿斯麥強大的行業合作夥伴關係對我們的整體成功至關重要，我們將繼續與行業和社區合作，保持在ESG可持續性方面的領導地位。

網路研討會和演示

11月14日的投資者日活動將從13:00到17:30中歐時間進行。您可以在我們的網站上找到現場網路研討會的連結（無需預先註冊）。演示和錄影將在asml.com之後提供。在我們的網站上可以找到關於現場網路研討會的連結（無需預先註冊）。演示和錄影將在asml.com之後提供。


媒體聯繫人			投資者關係聯繫人
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Karen Lo +886 939788635			Peter Cheang +886 3 659 6771

關於ASML

ASML是半導體行業的主要供應商。該公司為晶片製造商提供硬件、軟體和服務，以大量生產集成電路（微型晶片）的圖案。與合作夥伴一起，ASML推動更加經濟實惠、更加強勁、更加節能的微型晶片的進步。ASML使突破性技術成為解決人類一些最艱難挑戰的可能，例如醫療保健、能源使用與保育、流動性和農業。ASML是一家跨國公司，總部位於荷蘭的菲爾多芬，在歐洲、美國和亞洲都有辦公室。每天，ASML的超過 43,700 員工（FTE）挑戰現狀，將技術推向新的極限。ASML在歐洲泛歐交易所和納斯達克交易，股票代碼為ASML。發現ASML——我們的產品、技術和職業機會——請訪問www.asml.com。

受監管的資訊

本新聞稿包含根據歐盟市場濫用規例第7(1)條所述內部資訊。

前瞻性陳述

本文件及相關討論包含根據1995年美國私募證券訴訟改革法的意義屬於前瞻性的言論，包括有關我們的戰略、計劃和預期趨勢的陳述，包括終端市場和科技行業趨勢、商業環境趨勢、AI的出現及其潛在機遇以及半導體行業的預期期望，包括運算能力、先進邏輯節點和DRAm內存，有關摩爾定律、預期晶體管增長和2030年前的企望，全球市場趨勢和技術、產品和客戶路線圖，長期展望以及預期光刻和半導體行業的增長和趨勢以及預期到2030年及以後的半導體銷售增長和半導體市場機會，預期在晶圓需求和能力以及額外的晶圓需求要求方面的增長，預期客戶投資，包括投資於我們技術和晶圓能力，提高能力的計劃，預期光刻花費的增長，增長機會，包括服務和更新的增長機會以及安裝基礎管理銷售的增長機會，以及期望晶片全面光刻業務的增長和毛利率，應用產品的可審核市場和預期安裝基數增長的好處，ASML及其供應商的能力，預期系統的生產，模型情境和2030年的更新模型，包括年度營收和毛利機會和2030年的潛在發展潛力，前景和預期，對未來、模擬或潛在財務結果的模型，包括營收機會、毛利潛力、研發成本、SG&A成本、資本支出、現金轉換週期和2030年的年度稅率以及其下屬所預期、模型或潛在金額的假設和驅動因素，以及我們業務和財務模型的底層假設，預期趨勢、展望和半導體端市場的增長和長期增長機會，需求和需求驅動因素，期望我們產品的機會和增長驅動因素，包括DUV EUV、 High NA、 Hyper NA、應用和其他產品對生產力和成本的影響，晶體管尺寸、邏輯和DRAm縮小，計算所在市場競爭，有關股息和股份回購以及我們資本回報政策的陳述，包括通過增加股息和回購來向股東分發大量現金的預期，以及關於能源生成與消費趨勢和邁向能源效率、減排和溫室氣體中性目標的推動和達到溫室氣體中性、運營零廢物和其他ESG目標的目標日期以及保持在ESG上的領導地位的計劃，全球範圍內的技術主權的增加及其對半導體銷售的預期影響，包括世界各國的具體目標，研磨業務的增加競爭，2024年的估算和其他非歷史性陳述。您通常可以通過像“可能”、“將”、“可能”、“應該”、“計劃”、“相信”、“預期”、“計劃”、“估計”、“預測”、“潛力”、“機會”、“情景”、 “指導，“意欲”，“繼續”，“目標”，“未來”，“進展”，“目標”等詞語使用這些聲明。這些聲明不是歷史事實，而是基於我們業務和未來的預期、估計、假設、模型、機會和關於我們未來和潛在的財務結果的投射，讀者不應對其給予過度依賴。前瞻性陳述不能保證未來業績，涉及眾多重大已知和未知風險和不確定性。這些風險和不確定性包括但不限於客戶需求、半導體設備行業容量、全球對半導體和半導體製造能力的需求、光刻工具利用率和半導體庫存水平、半導體行業和終端市場消費者信心、一般經濟環境的影響，包括當前宏觀經濟環境對半導體行業的影響，市場恢復的不確定性，包括其時機，通貨膨脹、利率、戰爭和地緣政治發展的影響，大流行的影響，我們系統的性能，科技進步的成功和新產品開發步伐，以及客戶對新產品的接受和需求，我們的生產能力和調整能力以滿足需求，供應鏈能力，定期提供零件和元件、原材料、關鍵製造設備和合格員工，我們生產系統以滿足需求的能力，所訂購的系統數量和時間，轉換予銷售的預測變動的風險，訂單取消或推遲的風險以及受出口管制限制其訂購的系統出貨，技術、產品和客戶路線圖和摩爾定律的風險，與貿易環境有關的風險，進出口和國家保安法律法規及其對我們的影響，包括出口法規變更和出口法規對我們獲得必要許可並向某些客戶銷售系統並提供服務的影響，匯率波動，稅率變動，可用流動性和自由現金流和流動性需求，我們能否籌資我們的債務、股息支付和股份回購的可用現金及可派現金，我們回購計劃下回購的股份數，我們執行專利和保護知識產權的能力及知識產權爭議與訴訟的結果，我們達成ESG目標和執行我們的ESG戰略的能力，其他有可能影響ASML業務或財務結果的因素，包括實際結果可能與我們所提出的2030年和其他未來期間模型、潛力和機會有重大不同的風險，可能影響ASML的業務或財務結果的其他風險，包括我們在風險因素中指出的風險，這些風險要素已包含在ASML的2023年12月31日止年度報告Form 20-F中及其他提交給美國證券交易委員會的文件中。這些前瞻性陳述僅於本文件日期之日起發出。我們不承擔更新本報告日期之後的任何前瞻性陳述的義務，或將此類陳述調整為實際結果或修訂的期望，除非法律要求。

本文件及相關討論內容涉及我們達成某些能源效率和溫室氣體排放減少目標的方法和過渡進展，包括我們追求實現溫室氣體中和的抱負。"溫室氣體中和" 指 ASML 努力實現溫室氣體排放減少目標後的剩餘排放，以同等數量的經認可質量標準驗證的碳信用額度補償。