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公の場でのクリストフ・フーケの閉会の言葉 ASML インベスターデイ ヴェルドホーフェン、オランダ 2024年11月14日 社長兼最高経営責任者 スモールトーク 2024 展示 99.8


 
公の場での • 半導体業界は引き続き強く、人工知能はスパコンへの大規模な投資が進んでおり、業界全体がすべての重要な将来のアプリケーションにAIを組み込む準備をしているため、さらなる機会を生むと予想されている • 私たちの業界は、AIのコストと電力消費の課題に対処するために大規模な革新を必要とし、これにより業界のロードマップが高度な論理回路とDRAmへの製品構成のシフトを進めることになる • 顧客は私たちの戦略の中心にあり、リソグラフィは彼らの革新の中心に留まると信じている。高度な論理およびメモリプロセスに対する重要なリソグラフィ露出の増加が、顧客がその課題に対処するのを支援し続けると予想している • 私たちは、1) 次の10年間でEUV技術をうまくスケールさせる能力、2) 3Dフロントエンド統合を支援するために包括的なリソグラフィを拡張する能力、3) DUV製品の性能向上とコスト効率の向上が、柔軟で多様なポートフォリオを通じて顧客のすべてのニーズに応えると期待している • 今後20年以上のライフタイムで高価値のサービスとアップグレードを提供するために、DUVおよびEUVの大規模で成長するシステム設置ベースを活かし続ける • ASMLは、成功に不可欠な強力な業界パートナーシップの価値を認識しており、esgにおけるリーダーシップポジションへの共同のコミットメントを重要視している。次の10年間にEUV技術をスケールさせ、多様な包括的リソグラフィポートフォリオを拡張する能力が、ASMLをAIの機会の中心に置く可能性があると私たちは期待している。これにより、この10年間に売上高と収益性の大幅な成長が引き続き生まれるだろう。 2024年11月14日 ページ2


 
公の場での • 半導体業界の長期的な展望は、半導体が複数のメガトレンドのミッションクリティカルな推進役であることから、期待できるものである。その結果、2025年から2030年の間にグローバル半導体売上高が年平均成長率9%で成長し、2030年には1兆ドルを超えると予想している。 • これは、全体のウェハ需要が2025年から2030年にかけて毎月78万ウェハスタートの増加を意味する。 • AIの台頭は、リソグラフィ支出の観点からウェハ需要プロファイルの正のミックスシフトも示唆している。 • 戦略的な考慮から、2030年までに需要ドリブンの追加に加えて5-8%の全体のウェハ容量の追加を期待している。 • 高度な論理回路とDRAmの縮小がさらなるEUVリソグラフィ層と支出を推進すると期待している。 • 高度な論理回路において、EUVリソグラフィ支出の年平均成長率は10-20%を期待している。 • DRAmにおいて、EUVリソグラフィ支出の年平均成長率は15-25%を期待している。 • 半導体の最終市場でのこの成長と、将来のノードに対するリソグラフィの支出の増加が、私たちの製品とサービスに対する需要を助長している • 異なる市場およびリソグラフィの強度シナリオに基づき、2023年には約€440億から€600億の年間売上高と、粗利率は約56%から60%の間に達成できる機会が見える • 配当の増加と自社株買いの組み合わせを通じて、株主に対して重要な現金を返還し続けることを期待している。業界のダイナミクスは、今後の10年間で売上高と収益性の大幅な成長の機会を引き続き生み出している。 2024年11月14日 ページ3


 
公開見通しに関する声明 この文書および関連する議論には、1995年のアメリカ合衆国私募証券訴訟改革法の意味するところの前向きな発言が含まれており、私たちの戦略、計画、期待される動向、最終市場およびテクノロジー業界、ビジネス環境の動向、人工知能の出現、その潜在的機会、半導体業界に対する期待、計算能力、高度な論理ノード、DRAMメモリに関する発言、ムーアの法則に関する発言と2030年までのトランジスタ成長の期待、グローバル市場動向とテクノロジー、製品および顧客のロードマップ、長期的な見通しおよび期待されるリソグラフィおよび半導体業界の成長動向、2030年以降の半導体販売の成長期待と市場機会、ウェーハの需要と能力の成長、追加のウェーハ能力要求、私たちの顧客による予想される投資(技術およびウェーハ能力への投資を含む)、能力を増加させる計画、リソグラフィ支出の成長、サービスやアップグレードでの成長機会、インストールベースマネジメントの売上成長機会、ホリスティックなリソグラフィビジネスにおける成長と粗利率の期待、アプリケーション製品のアドレス可能市場の期待、インストールベースの成長の期待と利点、ASMLおよびそのサプライヤーの能力、システムの予想生産、モデルシナリオおよび2030年のための更新されたモデルを含む年次売上高および粗利率の機会と2030年までの発展の可能性、見通しおよび期待される、モデル化または潜在的な財務結果(収益機会、粗利率、R&Dコスト、SG&Aコスト、資本支出、キャッシュコンバージョンサイクル、2030年の年率実効税率、予想されるモデル化または潜在的な金額の前提および要因、ビジネスおよび財務モデルの前提、期待される動向、見通しおよび半導体の最終市場における成長機会、および長期的な成長機会、需要および需要要因、DUV EUV、高NA、ハイパーNA、アプリケーション、その他の製品による当社製品の技術革新と期待される機会と成長要因、トランジスタの寸法、論理およびDRAMの縮小、ファウンドリー競争に関する発言、配当および自社株買いに関する発言、資本還元方針、成長する配当および買い戻しを通じて株主への重要な現金の還元の期待、エネルギーの生成と消費動向、エネルギー効率、排出削減および温室効果ガス中立目標への取り組み、温室効果ガス中立の達成のためのターゲット日、操業からのゼロ廃棄物およびその他のesg目標や野心、esgにおけるリーダーシップの確保、世界中での技術的主権の増加、半導体販売に対する期待される影響、特に国々の具体的な目標、ファウンドリー業界での競争の激化、2024年の見積もりおよびその他の非歴史的な発言を含みます。 一般的に、これらの発言は「may」、「will」、「could」、「should」、「project」、「believe」、「anticipate」、「expect」、「plan」、「estimate」、「forecast」、「potential」、「opportunity」、「scenario」、「guidance」、「intend」、「continue」、「target」、「future」、「progress」、「goal」などの言葉やそれに類似した言葉の使用によって認識できます。 これらの発言は歴史的な事実ではなく、現在の期待、見積もり、仮定、モデル、機会、当社のビジネスおよび将来の潜在的な財務結果に関する予測に基づいているため、読者はそれらに過度の依存を置くべきではありません。 前向きな発言は未来のパフォーマンスを保証するものではなく、多くの既知および未知のリスクと不確実性を伴います。これらのリスクと不確実性には、顧客の需要、半導体機器業界の能力、世界的な半導体需要と半導体製造能力、リソグラフィツールの利用率および半導体在庫レベル、半導体業界および最終市場における一般的な傾向と消費者信頼感、経済状況の一般的な影響(現在のマクロ経済環境が半導体業界に与える影響を含む)、市場の回復に関する不確実性(そのタイミングを含む)、インフレ、金利、戦争および地政学的な発展の影響、パンデミックの影響、当社のシステムのパフォーマンス、技術の進歩の成功、商品開発および新製品への顧客の受け入れと需要、需要に応じた供給能力の調整、供給チェーンの能力、部品やコンポーネント、原材料、重要な製造機器および熟練した従業員のタイムリーな入手、需要を満たすためのシステムの生産能力、注文されたシステムの数およびタイミング、売上高として認識されたシステムの数、ネットブッキングの変動によるリスク、受注のキャンセルや遅延および輸出管理下での注文システムの出荷に関する制限、技術、製品および顧客のロードマップおよびムーアの法則に関するリスク、取引環境、輸入/輸出および国家安全保障規制や命令に関連するリスクおよびこれらが当社に与える影響、輸出規制の変更の影響、必要なライセンスの取得能力および特定の顧客に対するシステム販売とサービス提供能力への影響、為替レートの変動、税率の変更、利用可能な流動性およびフリーキャッシュフローと流动性要件、自社の負債のリファイナンス能力、配当支払いおよび自社株買いに影響を与える要因に関連する利用可能な現金および分配可能な準備金、自社株買いプログラムの下での買い戻し株式の数、特許を執行し知的財産権を保護する能力、知的財産権の争いおよび訴訟の結果、esg目標の達成およびesg戦略の実行能力、ASMLのビジネスまたは財務結果に影響を与える可能性があるその他の要因(実際の結果がモデル、可能性および2030年およびその他の将来期間における機会と大きく異なるリスクを含む)、および2023年12月31日現在のASMLの年間報告書のリスク要因に記載されたその他のリスクが含まれます。 これらの前向きな発言はこの文書の日付時点でのみ行われます。この報告書の日付以降の前向きな発言を更新する義務を負うものではなく、法律で必要とされる場合を除き、実際の結果や修正された期待に合わせてこれらの発言を調整する義務を負いません。 この文書および関連する議論には、特定のエネルギー効率および温室効果ガス排出削減目標の達成におけるアプローチと中間進捗に関連する声明が含まれており、温室効果ガス中立の達成に対する私たちの野心が含まれます。 「温室効果ガス中立」という言葉は、ASMLがGHG排出削減目標を達成するために努力した後の残存排出量が、認識された品質基準に対して確認された同量のメトリックトンのカーボンクレジットで補償されることを意味します。 ページ4 2024年11月14日


 
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