参展商 993

公众阿米特·哈钱丹尼 ASML 投资者日费尔德霍芬，荷兰 2024 年 11 月 14 日高级副总裁兼企业营销主管小谈 2024 年终端市场、晶圆需求和平版开支展览 99.3

公共端市场、晶圆需求及利托消费半导体产业的长期前景仍然有前途，考虑到半导体作为多重大趋势的关键任务推动者的角色。特别是，我们相信 AI 的出现创造了重要的机会。因此，我们预计全球半销售额将以 9% 的年长率增长（2025-2030 年），并在 2030 年超过 1 亿美元。主要讯息终端市场晶圆需求平板印刷支出这个终端市场前景表示，整体晶圆需求每年（2025-2030）每月 78万颗晶圆起始量增长。人工智能成为领先的终端驱动因素也意味著从石料开支的角度来看晶圆需求状况有积极的混合变化。最后，由于策略考虑因素，我们预计在 2030 年前增加 5-8% 的整体晶圆容量，除了需求驱动的增加。我们预计先进逻辑和 DRam 缩减将进一步推动 EUV 液晶层和支出。对于进阶逻辑而言，我们预计在 2025-2030 年期间会逐步提升高 NA (0.55NA) 层，从而转化为欧洲电子产品电子化学消费的 CAGR 为 10-20%。在德拉姆方面，我们预计在 2025-2030 年期间，低 NA（0.33NA）和高 NA（0.55NA）层都会增加，从而导致欧洲电子化学消费的 CAGR 为 15-25％。

公开估计我们的安装基地业务增长安装基础管理模式假设从终端市场转换为全球利托消费转换为 ASML 股利托消费转换为晶圆需求：高 — 中 — 低情境晶圆需求情况 → 高 → 中 → 低 2030 我们的模式决定 ASML 的长期机会由市场力量、技术选择和策略考量的相互作用驱动。2024 年 11 月 14 日第 3 页：ASML 来源 ML 分析

公开页 4 我们确定 ASML 的长期机会的模型此机会是由市场力量，技术选择和战略考量的相互作用驱动的 2024 年 11 月 14 日来源：ASML 分析

公开页 5 市场我们确定 ASML 的长期机会的模型此机会是由市场力量、技术选择和战略考量的相互作用驱动的 2024 年 11 月 14 日来源：ASML 分析

公开页 6 市场 T E C H N O L O G Y 我们用于确定 ASML 的长期机会的模式此机会是由市场力量，技术选择和战略考量的相互作用驱动的 2024 年 11 月 14 日来源：ASML 分析

公共页 7 场景 P R O b A b IL IT Y HIGHMODERATELOW 我们用于确定 ASML 的长期机会的模型此机会是由市场力量、技术选择和战略考量的相互作用驱动的 2024 年 11 月 14 日来源：ASML 分析

公共页 8 场景 → 高 → 中度 → 低 2030 年安装基业务的增长估计安装基础管理模式假设从终端市场转换为全球利托消费转换为 ASML 股数量支出转换为晶圆需求：高 — 中 — 低情境晶圆需求终端市场我们的模式确定 ASML 的长期机会由市场力量、技术选择和策略考量的相互作用驱动。2024 年 11 月 14 日来源：ASML ML 分析

公共晶圆需求平版花费最终市场

公众半导体行业的长远前景仍有前途半导体是社会多重大趋势的关键任务推动者页面 10 气候变化和资源稀缺社会和经济转变自动化医疗保健、医疗科技技术主权技术远端工作云基础设施超连接边缘计算能源转型电气化，智能移动农业创新智能使用有限资源互联世界 2024 年 11 月 14 日物联网来源：ASML 分析

公开页 11 我们对人工智能的快速进展特别鼓励我们也看到人工智能导致半导体销售额的增加，未来几年数据 AI 功率计算（+ 记忆体）主流边缘运算传感器连接物联网 AI 来源：ASML 分析，国际货币基金组织（IMF），讲座 2024 年 11 月 14 日 PC 互联网智能手机 AI 0.0% 0.2% 0.4% 0.6% 0.8% 0.8% 1980 1990 2000 m 全球名义本地生产总值的百分比半导体销售额均持续增长跨过先前的计算波

公众我们认为服务器，数据中心和存储是 AI 的主要初始受益人因此，我们现在预计到 2030 年与该终端市场相关的半销售额超过 350 亿美元人工智能服务器将占整体单位的小部分，由于内容更高，由于内容更高，由于内容更高，人工智能服务器将推动大部分增长并占半销售额中的增长部分页 12 2025 2026 2027 2028 2029 2030 S e rv e r u m（ill io n) 标准伺服器人工智慧推论人工智慧训练 2025 年 2026 2027 2028 2029 2030 年度自动推论 ($ b n) 标准伺服器人工智慧推论人工智能培训 4% 18％ 2024 年 11 月 14 日来源：ASML 分析

公共半销售预计将以 CAGR（2025-2030 年）增长 9%，到 2030 年超过 1 亿美元伺服器、数据中心和存储的增长大幅抵消其他地方大部分的调节。页 13 智能手机（10 亿美元）有线和无线基础设施（10 亿美元）汽车（10 亿美元）个人计算（10 亿美元）伺服器、数据中心和存储（10 亿美元）工业电子产品（10 亿美元）消费电子产品（10 亿美元）半导体总数 149 158 157 162 177 192 26 27 28 29 30 CMD 2022 CMD 2024 5% 92 1000 100 101 106 12 26 27 28 29 30 4% 53 57 60 63 66 75 26 26 26 27 28 29 30 66 72 74 78 80 80 2526 27 28 29 30 3% 76 84 93 98 105 114 25 26 27 98 100 110 120 25 26 27 28 29 30 18% CMD 2022 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 中医药二零二四年中医药 2022 中医药二零二零四年中医药 2022 年十一月十四日来源：中医药分析

公共端市场平版印花支出晶圆需求

公众对所有细分的晶圆需求预期增长第 15 页来源：ASML 分析 2024 年 11 月 14 日

公众对于所有部门的晶圆需求预期增长在 CMD 2022 年，我们看到约 760 千瓦分钟/年增长约 760 千瓦时/年（2025-2030）第 16 页 CMD 202200万晶圆起始/月（MWspm）6.7 8.6 2.1 3.21.9 2.2 2.1 2.6 2025 2030 年增长 2025-2030（千瓦分钟/年）成熟逻辑（>28 纳米）380 进阶逻辑（<= 28 纳米）220 德拉姆 60 奈及 100 晶圆总需求 760 12.8 二零四年十一月十四日 16 日 6 日来源：ASML 分析

公众对于所有部门的晶圆需求预期增长在 2025 年较低的水平下，我们预计整体晶圆需求/年增长约 780 千瓦时/年（2025-2030）第 17 页 CMD 202200万晶片开始/月（MWspm）6.7 8.6 2.1 3.21.9 2.2 2.1 2.6 2025 2030 年增长 2025-2030（千瓦分钟/年）成熟逻辑 (28 奈米 > 28 奈米) 380 进阶逻辑 (<= 28 奈米) 220 德拉姆 60 奈及 100 晶圆总需求 760 厘米 202400万晶圆起始/月 (MWspm) 5.8 7.5 2.0 3.21.7 2.5 1.7 1.9 2025 2030 年增长 2025-2030 年 (千瓦时/年)成熟逻辑（>28 纳米）340 高级逻辑（<= 28 纳米）240 德拉姆 160 奈及 40 晶圆总需求 780 12.8 16.6 11.2 15.1 2024 年 11 月 14 日来源：ASML 分析

公开转换为所有领域的晶圆需求预期增长未来，我们将逻辑分类为主流逻辑（>7 奈米）和高级逻辑（<= 7 纳米）第 18 页 CMD 202200万晶圆起始/月（MWspm）6.7 8.6 2.1 3.21.9 2.2 2.1 2.6 2025 2030 年增长 2025-2030（千瓦分钟/年）成熟逻辑 (28 奈米 > 28 奈米) 380 进阶逻辑 (<= 28 奈米) 220 德拉姆 60 奈及 100 晶圆总需求 760 厘米 202400万晶圆起始/月 (MWspm) 5.8 7.5 2.0 3.21.7 2.5 1.7 1.9 2025 2030 年增长 2025-2030 年 (千瓦时/年)成熟逻辑 (>28 奈米) 340 高级逻辑 (<= 28 奈米) 240 德拉姆 160 奈及 40 晶圆总需求 780 厘米二百四千万晶圆起始/月 (兆瓦分钟) 7.1 9.0 0.7 1.7 1.7 2.5 1.7 1.9 2025 2030 年增长 2025-2030 年 (千瓦时/年)主流逻辑（7 奈米 > 7 奈米）380 进阶逻辑（<= 7 纳米）200 德拉姆 160 奈及 40 晶圆总需求 780（旧逻辑分类）（新逻辑分类）12.8 16.6 11.2 15.1 11.2 15.1 15.1 2024 年 11 月 14 日来源：ASML 分析

公共 AI 预计将于 2030 年推动更强大的 dRAM 晶圆需求增长我们估计，仅人工智能伺服器的 DRAM 需求可以达到约 100万个每分钟页 19 英维亚人工智慧扩展蓝图：快速增加的 HBM 内容人工智慧驱动伺服器 DRAM 晶圆需求 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2020 2021 集装箱 6S HBM3 94 Gb 6S HBM3e 141 Gb 黑威尔 8S HBM3e 192 Gb 黑威尔超 8BMS HBM3e 288 GB 安培 5S HBM2e 80GB 红宝石 8S HBM4 红宝箱 12S HBM4 GB200 超级芯片包括 2 支布莱克威尔 2020 2024 2026 2028 2030 年无线电源（不需要另一个电子支架）最新版本）DDR-标准服务器 DDR-AI 服务器 HbM-人工智能服务器 2024 年 11 月 14 日来源：英维亚投资者介绍 2024 年 10 月; ASML 分析

公众将未来几年晶圆需求与晶体管和位元增长相关联我们预计 2025-2030 年期间的高级逻辑和 DRAM 增长率正常的页面 20 高级逻辑晶体管增长 2025 2030 年 11 月 14 日德拉姆位元增长来源：ASML 分析 32％ NAND 位元增长 2025 2030 年 2030 22% 26%

公开页 21 晶圆容量将由晶圆需求和战略考量驱动 2024 年 11 月 14 日来源：ASML 分析

公共晶圆产能将由晶圆需求和战略考量驱动第 22 页 • 52 亿美元投资 • 税收抵免美国 CHIPS 和科学法 • 26 亿美元投资 • 日本半导体策略税抵免日本政府支持 • 韩国半导体策略 • 480 亿美元中央政府投资中国「大基金」第三期欧洲芯片法 • 48 亿美元投资 • 税收抵免 • 台湾晶片基金创新计划首先，技术主权仍然是一种尾风，范围越来越广激励措施 2024 年 11 月 14 日印度半导体使命 • 10 亿美元的政府投资来源：公告，FTI 咨询分析和 ASML 分析；注意：概述并非详尽

公众第二，到 2027 年开始上线的厂家对供应安全的越来越强调可见。第 23 页欧洲/中东美洲亚洲 1218 78 每个地区即将推出厂房晶圆产能将由晶圆需求和战略考量驱动 2024 年 11 月 14 日来源：SEMI（2024 年 11 月），ASML 分析

公众最后，在 CMD 2022 上，我们标志了铸造竞争并谈论我们三大客户的投资页 24 美国美国美国欧洲中国台湾韩国日本晶圆产能将由晶圆需求和战略考量驱动 2024 年 11 月 14 日来源：公开公告，ASML 分析

公众平衡情况下，我们今天仍将竞争视为尾风，随著越来越多客户宣布计划页 25 美国美国美国美国美国欧洲欧洲中国台湾韩国韩国日本日本晶圆产能将由晶圆需求和战略考量驱动 2024 年 11 月 14 日来源：公开公告，ASML 分析

公共晶圆产能将由晶圆需求和策略考量驱动因此，我们预期 2030 年增加 5-8% 的总容量，除了需求驱动的增加外，除了需求导向增加外，科技主权将导致安装容量的使用效率降低，因为国家/地区希望（重新）增加工厂占据。• 加强对供应安全，导致地理拥有性分散，从而使负载平衡变得更困难 • 竞争激烈可能会导致球员尝试过剩的能力过剩的时期占领市场份额。战略考虑瓦费产能：二百万晶圆起始/月 (MWspm) 增长 2025-2030 年 (千瓦时/年)晶圆总需求 780 战略考量 85 晶圆总容量 865 2024 年 11 月 14 日来源：ASML 分析

公共晶圆需求终端市场平版印花开支

公共先进逻辑和 DRAM 缩减预计将推动进一步的层次和支出暴露增加，结合晶圆量转化为双位数 EUV 支出 CAGR 页 28 高级逻辑：EUV 光伏暴露总数平均数 * EUV 数量消费 CAGR（2025-2030）：2024 年 11 月 14 日 10-20% 来源：ASML 分析；注意：* EUV 暴露为 0.33NA 等价，也可以包括 0.55NA 以一次 0.55NA 暴露与两次 0.33 奈米曝光的比率达到 2025 2030 年 19-21 25-30 DRAM：欧盟电子电子产品暴露总数的平均数 * 欧盟光电消费长率（2025-2030 年）：15-25% 2025 年 2030 年 5 7-10 4-6 预期的平均高 NA (0.55 奈米) 曝光情况 2-3 预期的平均高中 NA (0.55 奈米) 曝光

公众前瞻声明本文件和相关讨论包含 1995 年美国私人证券诉讼改革法案的前瞻性声明，包括有关我们的策略、计划和预期趋势的声明，包括终端市场和技术行业的趋势和商业环境趋势，包括 AI 的出现以及其对半导体行业的潜在机会和期望，包括计算能力、先进逻辑节点和 DR m 记忆体的声明摩尔定律和预期晶体管在 2030 年增长和期望，全球市场趋势和技术，产品和客户路线图，长期前景和平板和半导体行业预期增长和 2030 年以后半导体销售和半导体市场机会的预期增长，晶圆需求和额外的晶圆容量需求，我们的客户预期投资，包括投资于我们的技术和晶圆容量，计划增加产能，预期增长平版开支、增长机会，包括服务和升级增长机会以及安装基地管理销售增长机会、整体平版业务的预期增长和毛利和应用产品的预期增长和毛利、增长的安装基础、SML 及其供应商的能力、预期系统生产、模型场景和 2030 年更新模型，包括 2030 年年收入和毛利机会和发展潜力，展望和预期、模型或潜在的财务结果，包括 2030 年收入机会、毛利、研发成本、销售及销售成本、资本支出、现金转换周期和年度实际税率，以及其他预期、模型或潜在金额的假设、半导体终端市场的预期趋势、前景和增长机会、需求和需求驱动因素、预期机会和技术创新的基础的其他假设产品包括 DUV EUV、High NA、Hyper NA、应用等影响生产力和成本的产品、晶体尺寸、逻辑和 DRAM 收缩、铸造业竞争、股息和股回收政策声明，包括期望透过增加股息和回购以及有关能源发电和消费趋势以及致力于能源效益、减排和温室气体中立目标，向股东提供大量现金回报日期至实现温室气体中立、零浪费营运和其他 ESG 目标，以及保持 ESG 领导地位的计划，提高全球技术主权以及对半导体销售的预期影响，包括全球各国的具体目标、铸造业竞争增加、2024 年的估计和其他非历史性声明。通常，您可以通过使用「可能」，「愿意」，「可以」，「应该」，「计划」，「信」，「预期」，「预期」，「计划」，「估计」，「预测」，「预测」，「潜力」，「机会」，「场景」，「指导」，「意图」，「继续」，「目标」，「未来」，「进度」，「目标」，「目标」」以及这些单词或可比较单词的变体。这些声明并不是历史事实，而是基于当前的预期、估计、假设、模型、机会和预测有关我们的业务以及我们未来和潜在财务业绩的预测，读者不应过度依赖这些情况。前瞻性声明不保证未来表现，并涉及许多重大已知和未知的风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于客户需求、半导体设备产业能力、全球对半导体和半导体制造能力的需求、平版工具使用率和半导体库存水平、半导体产业和终端市场的一般趋势和消费者信心，包括目前宏观环境对半导体行业的影响、市场复苏的不确定性，包括时间及影响通胀，利率，战争和地缘政治发展，疫情的影响，我们系统的性能，技术发展的成功和新产品开发速度和客户对新产品的接受和需求，我们的生产能力和能力调整能力以满足需求，供应链能力，零件和元件，原料，关键制造设备和合格员工，我们生产满足需求的系统的能力，订购系统的数量和时间出货和收入记录、净预订波动和我们将预订转换为销售的能力相关的风险、订单取消或推出的风险以及出口控制下订单系统运送限制、技术、产品和客户路线图和摩尔法相关的风险、贸易环境、进出口和国家安全法规和订单的风险及其对我们的影响，包括出口法规变更的影响和该等法规对我们的能力的影响获得必要的许可证以及出售我们的系统并向某些客户提供服务、汇率波动、税率变动、可用流动性和自由现金流动性要求、我们再融资债务的能力、可用现金和分派储备金等因素，以及影响股息支付和股份回购、我们在股份回购计划下购回股份数目、我们执行专利和保护知识产权争议的能力和诉讼，我们的能力以达成 ESG 目标并执行我们的 ESG 策略，其他可能影响 SML 业务或财务业绩的因素，包括实际业绩可能与 2030 年及其他未来期间提供的模型、潜力和机会有重大差异的风险，以及 SML 截至 2023 年 12 月 31 日止年度 20-F 表格新年报告及向美国证券交易委员会提交的其他风险因素所列出的风险因素。这些前瞻性声明仅于本文件的日期起作出。除法律规定外，我们不承担任何义务更新本报告日期后的任何前瞻性声明，或将该等声明符合实际结果或修订的期望。本文件及相关讨论包含有关我们对实现某些能源效率和温室气体减少目标的方针和暂时进展的声明，包括我们实现温室气体中和的志愿。「温室气体中性」的引用指在 SML 努力达成温室气体排放减量目标后，剩余的排放量，并通过相同量的公吨碳点数进行补偿，这些废气已符合认可品质标准验证的碳点数。第 30 页二零二四年十一月十四日

公众二零二四年十一月十四日第 31 页感谢