公众克里斯托夫·福克闭幕辞 ASML 投资者日费尔德霍芬，荷兰 2024 年 11 月 14 日总裁兼行政总裁小谈 2024 年展品 99.8
公众 • 半导体行业仍然强劲，人工智能预计将创造更多机会，因为整个产业正在准备将 AI 插入到未来所有关键应用中 • 我们的产业将需要重大创新来解决人工智能预期的成本和功耗挑战，这将进一步提高产业蓝图，从而转向先进逻辑和 DRAM 的产品组合 • 我们的客户仍然是我们策略的核心，我们相信刻版本将继续成为他们创新的核心。我们还预计先进逻辑和记忆体流程的关键平版曝光次数将继续为客户提供支援解决他们的挑战 • 我们预计 1）将 EUV 技术扩展到未来十年扩展 EUV 技术，2）将全面的光印扩展到支持 3D 前端整合，以及 3）提高 DUV 产品的性能和成本效益将继续以灵活和多样化的产品组合来满足我们的所有客户需求 • 我们将继续提高我们的客户需求 • 我们将继续提高我们的客户需求 • 我们将会继续使用我们的灵活和多功能产品组合利用我们庞大且不断成长的系统安装基地（DUV，EUV），可在超过 20 年的使用寿命中提供高价值服务和升级 • ASML 重视强大的产业合作伙伴关系，这对我们的成功至关重要，以及我们对 ESG 领导地位的集体承诺我们希望我们能够将 EUV 技术扩展到未来十年，并扩展我们多功能的整体光版产品组合将 ASML 置于 AI 机会的核心。这将继续在这十年创造出收入和盈利能力的显著增长。二零二四年十一月十四日第二页
公众 • 考虑到半导体作为多重大趋势的关键任务推动者的角色，半导体行业的长期前景仍然有前景。因此，我们预计全球半销售额将在 2025-2030 年增长 9%，至 2030 年超过 1 万美元。• 这意味著晶圆需求每年（2025-2030 年）每月 78万颗晶圆需求增长 • 人工智能成为主要的终端驱动因素也意味著晶圆需求的积极转变化 • 我们预计整体晶圆产能增加 5-8%。由于战略考量，除了需求驱动的增加之外，到 2030 年之前。• 我们预计先进逻辑和 DRAM 缩减将进一步推动 EUV 光电层和支出。• 对于进阶逻辑，我们预计欧盟光电开支的 CAGR 为 10-20%。• 对于 DRAM，我们预计欧盟光纤支出的 CAGR 为 15-25%。• 半导体终端市场的预期增长以及未来节点的平板印刷开支增加了我们的产品和服务的需求 • 根据不同的市场和平版印强度情况，我们看到 2030 年的年收入在约 440亿欧元至 600亿欧元之间，毛利率约为 60% 至 56% • 我们预计通过组合将继续向股东返还大量现金股息和股票回购不断增长行业动态继续为本十年创造收入和盈利能力显著增长的机会 2024 年 11 月 14 日页 3
公众前瞻声明本文件和相关讨论包含 1995 年美国私人证券诉讼改革法案的前瞻性声明，包括有关我们的策略、计划和预期趋势的声明，包括终端市场和技术行业的趋势和商业环境趋势，包括 AI 的出现及其对半导体行业的潜在机会和期望，包括计算能力、先进逻辑节点和 DRam 记忆体的声明摩尔定律和预期晶体管在 2030 年增长和期望，全球市场趋势和技术，产品和客户路线图，长期前景和平板和半导体行业预期增长和 2030 年以后半导体销售和半导体市场机会的预期增长，晶圆需求和额外的晶圆容量需求，我们的客户预期投资，包括投资于我们的技术和晶圆容量，计划增加产能，预期增长平版开支、增长机会，包括服务和升级增长机会以及安装基地管理销售增长机会、整体平版业务的预期增长和毛利以及应用产品的预期和利润、不断增长的安装基地的预期和利益、ASML 及其供应商的能力、系统预期生产、模型场景和 2030 年更新模型，包括 2030 年年收入和毛利机会和发展潜力预期、模型或潜在的财务结果，包括 2030 年收入机会、毛利、研发成本、销售及销售成本、资本支出、现金转换周期和年度实际税率，以及其他预期、模型或潜在金额的假设、半导体终端市场的预期趋势、前景和增长机会、需求和需求驱动因素、预期机会和技术创新的基础的其他假设产品包括 DUV EUV、High NA、Hyper NA、应用等影响生产力和成本的产品、晶体尺寸、逻辑和 DRAM 收缩、铸造业竞争、股息和股回收政策声明，包括期望透过增加股息和回购以及有关能源发电和消费趋势以及致力于能源效益、减排和温室气体中立目标，向股东提供大量现金回报日期至实现温室气体中立、零浪费营运和其他 ESG 目标，以及保持 ESG 领导地位的计划，提高全球技术主权以及对半导体销售的预期影响，包括世界各国的具体目标、铸造业竞争增加、2024 年的估计和其他非历史性声明。通常，您可以通过使用「可能」，「愿意」，「可以」，「应该」，「计划」，「信」，「预期」，「预期」，「计划」，「估计」，「预测」，「预测」，「潜力」，「机会」，「场景」，「指导」，「意图」，「继续」，「目标」，「未来」，「进度」，「目标」，「目标」」以及这些单词或可比较单词的变体。这些声明并不是历史事实，而是基于当前的预期、估计、假设、模型、机会和预测有关我们的业务以及我们未来和潜在财务业绩的预测，读者不应该过度依赖它们。前瞻性声明不保证未来表现，并涉及许多重大已知和未知的风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于客户需求、半导体设备产业能力、全球对半导体和半导体制造能力的需求、平版工具使用率和半导体库存水平、半导体产业和终端市场的一般趋势和消费者信心，包括目前宏观环境对半导体行业的影响、市场复苏的不确定性，包括时间及影响通胀，利率，战争和地缘政治发展，疫情的影响，我们系统的性能，技术发展的成功和新产品开发速度和客户对新产品的接受和需求，我们的生产能力和能力调整能力以满足需求，供应链能力，零件和元件，原料，关键制造设备和合格员工，我们生产满足需求的系统的能力，订购系统的数量和时间已运送和收入记录、净预订波动和我们将预订转换为销售的能力相关的风险、订单取消或推出的风险以及出口控制下订单系统运送限制、技术、产品和客户路线图和摩尔法相关的风险、贸易环境、进出口和国家安全法规和订单的风险及其对我们的影响，包括出口法规变更的影响和该等法规对我们的能力的影响获得必要的许可证以及出售我们的系统并向某些客户提供服务、汇率波动、税率变动、可用流动性和自由现金流动性要求、我们再融资债务的能力、可用现金和分派储备金等因素，以及影响股息支付和股份回购、我们在股份回购计划下购回股份数目、我们执行专利和保护知识产权争议的能力和诉讼，我们的能力为了达成 ESG 目标并执行我们的 ESG 策略，其他可能影响 ASML 业务或财务业绩的因素，包括实际业绩可能与 2030 年及其他未来期提供的模型、潜力和机会有重大差异的风险，以及 ASML 截至 2023 年 12 月 31 日止年度 20-F 表格年报以及向美国证券交易委员会提交的其他风险因素所列出的风险因素。这些前瞻性声明仅于本文件的日期起作出。除法律规定外，我们不承担任何义务更新本报告日期后的任何前瞻性声明，或将该等声明符合实际结果或修订的期望。本文件及相关讨论包含有关我们在实现某些能源效率和温室气体减少目标方面的方法和暂时进展的声明，包括我们实现温室气体中和的志愿。「温室气体中性」的引用指在 ASML 努力达成温室气体排放减量目标后，剩余的排放量，并通过与认可品质标准验证相同量的公吨碳点数补偿。第 4 页二零二四年十一月十四日
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