公眾克里斯托夫·福克閉幕辭 ASML 投資者日費爾德霍芬，荷蘭 2024 年 11 月 14 日總裁兼行政總裁小談 2024 年展品 99.8
公眾 • 半導體行業仍然強勁，人工智能預計將創造更多機會，因為整個產業正在準備將 AI 插入到未來所有關鍵應用中 • 我們的產業將需要重大創新來解決人工智能預期的成本和功耗挑戰，這將進一步提高產業藍圖，從而轉向先進邏輯和 DRAM 的產品組合 • 我們的客戶仍然是我們策略的核心，我們相信刻版本將繼續成為他們創新的核心。我們還預計先進邏輯和記憶體流程的關鍵平版曝光次數將繼續為客戶提供支援解決他們的挑戰 • 我們預計 1）將 EUV 技術擴展到未來十年擴展 EUV 技術，2）將全面的光印擴展到支持 3D 前端整合，以及 3）提高 DUV 產品的性能和成本效益將繼續以靈活和多樣化的產品組合來滿足我們的所有客戶需求 • 我們將繼續提高我們的客戶需求 • 我們將繼續提高我們的客戶需求 • 我們將會繼續使用我們的靈活和多功能產品組合利用我們龐大且不斷成長的系統安裝基地（DUV，EUV），可在超過 20 年的使用壽命中提供高價值服務和升級 • ASML 重視強大的產業合作夥伴關係，這對我們的成功至關重要，以及我們對 ESG 領導地位的集體承諾我們希望我們能夠將 EUV 技術擴展到未來十年，並擴展我們多功能的整體光版產品組合將 ASML 置於 AI 機會的核心。這將繼續在這十年創造出收入和盈利能力的顯著增長。二零二四年十一月十四日第二頁
公眾 • 考慮到半導體作為多重大趨勢的關鍵任務推動者的角色，半導體行業的長期前景仍然有前景。因此，我們預計全球半銷售額將在 2025-2030 年增長 9%，至 2030 年超過 1 萬美元。• 這意味著晶圓需求每年（2025-2030 年）每月 78萬顆晶圓需求增長 • 人工智能成為主要的終端驅動因素也意味著晶圓需求的積極轉變化 • 我們預計整體晶圓產能增加 5-8%。由於戰略考量，除了需求驅動的增加之外，到 2030 年之前。• 我們預計先進邏輯和 DRAM 縮減將進一步推動 EUV 光電層和支出。• 對於進階邏輯，我們預計歐盟光電開支的 CAGR 為 10-20%。• 對於 DRAM，我們預計歐盟光纖支出的 CAGR 為 15-25%。• 半導體終端市場的預期增長以及未來節點的平板印刷開支增加了我們的產品和服務的需求 • 根據不同的市場和平版印強度情況，我們看到 2030 年的年收入在約 440億歐元至 600億歐元之間，毛利率約為 60% 至 56% • 我們預計通過組合將繼續向股東返還大量現金股息和股票回購不斷增長行業動態繼續為本十年創造收入和盈利能力顯著增長的機會 2024 年 11 月 14 日頁 3
公眾前瞻聲明本文件和相關討論包含 1995 年美國私人證券訴訟改革法案的前瞻性聲明，包括有關我們的策略、計劃和預期趨勢的聲明，包括終端市場和技術行業的趨勢和商業環境趨勢，包括 AI 的出現及其對半導體行業的潛在機會和期望，包括計算能力、先進邏輯節點和 DRam 記憶體的聲明摩爾定律和預期晶體管在 2030 年增長和期望，全球市場趨勢和技術，產品和客戶路線圖，長期前景和平板和半導體行業預期增長和 2030 年以後半導體銷售和半導體市場機會的預期增長，晶圓需求和額外的晶圓容量需求，我們的客戶預期投資，包括投資於我們的技術和晶圓容量，計劃增加產能，預期增長平版開支、增長機會，包括服務和升級增長機會以及安裝基地管理銷售增長機會、整體平版業務的預期增長和毛利以及應用產品的預期和利潤、不斷增長的安裝基地的預期和利益、ASML 及其供應商的能力、系統預期生產、模型場景和 2030 年更新模型，包括 2030 年年收入和毛利機會和發展潛力預期、模型或潛在的財務結果，包括 2030 年收入機會、毛利、研發成本、銷售及銷售成本、資本支出、現金轉換週期和年度實際稅率，以及其他預期、模型或潛在金額的假設、半導體終端市場的預期趨勢、前景和增長機會、需求和需求驅動因素、預期機會和技術創新的基礎的其他假設產品包括 DUV EUV、High NA、Hyper NA、應用等影響生產力和成本的產品、晶體尺寸、邏輯和 DRAM 收縮、鑄造業競爭、股息和股回收政策聲明，包括期望透過增加股息和回購以及有關能源發電和消費趨勢以及致力於能源效益、減排和溫室氣體中立目標，向股東提供大量現金回報日期至實現溫室氣體中立、零浪費營運和其他 ESG 目標，以及保持 ESG 領導地位的計劃，提高全球技術主權以及對半導體銷售的預期影響，包括世界各國的具體目標、鑄造業競爭增加、2024 年的估計和其他非歷史性聲明。通常，您可以通過使用「可能」，「願意」，「可以」，「應該」，「計劃」，「信」，「預期」，「預期」，「計劃」，「估計」，「預測」，「預測」，「潛力」，「機會」，「場景」，「指導」，「意圖」，「繼續」，「目標」，「未來」，「進度」，「目標」，「目標」」以及這些單詞或可比較單詞的變體。這些聲明並不是歷史事實，而是基於當前的預期、估計、假設、模型、機會和預測有關我們的業務以及我們未來和潛在財務業績的預測，讀者不應該過度依賴它們。前瞻性聲明不保證未來表現，並涉及許多重大已知和未知的風險和不確定性。這些風險和不確定性包括但不限於客戶需求、半導體設備產業能力、全球對半導體和半導體製造能力的需求、平版工具使用率和半導體庫存水平、半導體產業和終端市場的一般趨勢和消費者信心，包括目前宏觀環境對半導體行業的影響、市場復甦的不確定性，包括時間及影響通脹，利率，戰爭和地緣政治發展，疫情的影響，我們系統的性能，技術發展的成功和新產品開發速度和客戶對新產品的接受和需求，我們的生產能力和能力調整能力以滿足需求，供應鏈能力，零件和元件，原料，關鍵製造設備和合格員工，我們生產滿足需求的系統的能力，訂購系統的數量和時間已運送和收入記錄、淨預訂波動和我們將預訂轉換為銷售的能力相關的風險、訂單取消或推出的風險以及出口控制下訂單系統運送限制、技術、產品和客戶路線圖和摩爾法相關的風險、貿易環境、進出口和國家安全法規和訂單的風險及其對我們的影響，包括出口法規變更的影響和該等法規對我們的能力的影響獲得必要的許可證以及出售我們的系統並向某些客戶提供服務、匯率波動、稅率變動、可用流動性和自由現金流動性要求、我們再融資債務的能力、可用現金和分派儲備金等因素，以及影響股息支付和股份回購、我們在股份回購計劃下購回股份數目、我們執行專利和保護知識產權爭議的能力和訴訟，我們的能力為了達成 ESG 目標並執行我們的 ESG 策略，其他可能影響 ASML 業務或財務業績的因素，包括實際業績可能與 2030 年及其他未來期提供的模型、潛力和機會有重大差異的風險，以及 ASML 截至 2023 年 12 月 31 日止年度 20-F 表格年報以及向美國證券交易委員會提交的其他風險因素所列出的風險因素。這些前瞻性聲明僅於本文件的日期起作出。除法律規定外，我們不承擔任何義務更新本報告日期後的任何前瞻性聲明，或將該等聲明符合實際結果或修訂的期望。本文件及相關討論包含有關我們在實現某些能源效率和溫室氣體減少目標方面的方法和暫時進展的聲明，包括我們實現溫室氣體中和的志願。「溫室氣體中性」的引用指在 ASML 努力達成溫室氣體排放減量目標後，剩餘的排放量，並通過與認可品質標準驗證相同量的公噸碳點數補償。第 4 頁二零二四年十一月十四日
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