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付録99.1

インテル株式会社

2200 Mission College Blvd.

サンタクララ、CA 95054-1549

ニュースリリース

インテル、バイデン・ハリス政権が米国CHIPS法下での78.6億ドルの資金援助を最終決定

この助成金は、インテルの1000億ドルの投資計画をサポートし、アメリカの半導体製造業とテクノロジーのリーダーシップを拡大するために destinatedされています。

ニュースの要点

•アメリカ商務省は、インテルに対して、アリゾナ、ニューメキシコ、オハイオ、オレゴンの商業半導体製造および先進パッケージングプロジェクトを進めるために、アメリカのCHIPSとScience法に基づく最大78.6億ドルの直接資金を拠出する契約を締結しました。

•この直接資金は、アメリカ政府の先進半導体の信頼性のある製造を拡大するために設計されたSecure Enclaveプログラムに対して、インテルに授与された30億ドルの契約に加えています。

•今日の受賞金額に加えて、25％の投資税額控除がインテルのアメリカにおける1000億ドル以上の投資計画をサポートします。

•先に発表されたように、CHIPSに支援されるプロジェクト以外にも、インテルの計画されたアメリカへの投資は、10,000以上の企業の雇用、ほぼ20,000の建設関連の雇用、およびサプライヤーおよび支援産業に関連する50,000以上の間接的な雇用をサポートします。

カリフォルニア州サンタクララ、2024年11月26日 - インテル社およびバイデン・ハリス政権は、アメリカ商務省とインテルがアメリカのCHIPSとScience法に基づく商業半導体製造プロジェクトに対して、最大78.6億ドルの直接資金を拠出する条件に合意したことを本日発表しました。この資金は、アリゾナ、ニューメキシコ、オハイオ、オレゴンの施設での重要な半導体製造および先進パッケージングプロジェクトを進めることを、インテルが計画したサポートします。インテルはさらに、アメリカ財務省の投資税額控除を申請する予定で、対象となる1000億ドル以上の投資のうち25％になる見込みです。

「インテル3ですでに大量生産が行われており、次年度にはIntel 18Aも続き、先端の半導体が再びアメリカ国内で製造されるようになりつつあります」と、インテルのCEO、Pat Gelsinger氏は述べています。「アメリカの技術と製造のリーダーシップを回復するための強力な両党の支持が、歴史的な投資を推進しており、それは国の長期的な経済成長と国家安全保障にとって重要です。インテルはこれらの共通の優先事項の推進に深くコミットしており、今後数年間でアメリカの事業をさらに拡大していく予定です。

この発表は、ナスダックの重要な役割を築くための米国政府の信懇智能を示しています。CHIPS法とサイエンス法が2年以上前に成立して以来、インテルは、経済と国家安全に不可欠なチップ製造と先端パッケージングの能力を拡大する計画を1000億ドル以上投資することを発表しています。歴史的な投資は何万もの雇用を支援し、米国のサプライチェーンを強化し、米国に拠点を置くR&Dを促進し、最先端の半導体製造と技術のリーダーシップを確保します。

「CHIPS for Americaプログラムは、アメリカのテクノロジーと革新を急加速させ、国をより安全にします。また、インテルは米国の半導体産業の再活性化に重要な役割を果たすことが期待されています」と、商務長官ジーナ・ライモンドは述べています。「バイデン大統領とハリス副大統領のリーダーシップのおかげで、CHIPS賞はインテルに歴史上最大の半導体製造への投資を行うことを促しました。」

この賞は、以前に署名された暫定的な契約条件書と商務省の尽職調査、そして発表された投資税額控除に続いて付与されました。最終的な総額は、CHIPS資金を30億ドルのSecure Enclaveプログラムの支払いに充てることを議会が要求したため、提案された暫定賞額よりも少なくなっています。

プレスキット: インテルに対する米国CHIPS法資金

米国の製造業とR&D投資

CHIPS法の賞は、インテルが世界で最も先進的なチップや半導体パッケージング技術を開発・生産している場所での投資を直接サポートします。この地域には、アリゾナのシリコンデザート、ニューメキシコのシリコンメサ、オハイオのシリコンハートランド、オレゴンのシリコンフォレストが含まれます。

•アリゾナ: インテルの米国製造業の要となる場所（シリコンデザートファクトシート）

•ニューメキシコ：インテルの米国の先端パッケージングサイト（シリコンメサファクトシート）

•オハイオ：インテルの新しいリーディングエッジ製造サイト（シリコンハートランドファクトシート）

•オレゴン：インテルの半導体の研究開発の中心（シリコンフォレストファクトシート）

インテルはアメリカで創業され、50年以上にわたりグローバルな半導体製造および研究開発を展開してきました。現在、インテルはアメリカ国内で約45,000人を雇用しています。

Foundry Momentum and Technology Leadership

インテルはプロセス技術のリーダーシップを取り戻すために、歴史的なペースで半導体ノードの開発を終えています。インテル18Aは、4年間で5番目のプロセスノードであり、2025年にローンチする予定であり、お客様からの支持を受け続けています。企業は、アマゾンウェブサービスとの数年にわたる数十億ドル規模のコミットメントを最終調整しており、既存のパートナーシップを拡大し、新しいカスタムIntel® Xeon® 6チップ（Intel 3用）および新しいAIファブリックチップ（Intel 18A用）を含めています。

2024年9月、インテルは最大30億ドルのSecure Enclaveプログラムの製造契約を獲得しました。このプログラムは、先端半導体の信頼できる製造を拡大し、インテルのアメリカ政府との関係を強化するものであり、Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial（RAMP-C）およびState-of-the-Art Heterogeneous Integrated Packaging（SHIP）プログラムを通じてアメリカ国防総省との関係を築いています。

さらに、インテルは業界初の商用High NA EUVリソグラフィスキャナーの組立完了およびオレゴン州ヒルズボロの研究開発サイトに追加のHigh NAツールの導入を報告しました。これにより、インテルは次世代のチップ製造を定義する先端技術革新をリードすることが可能となります。

ワークフォース開発とチャイルドケアの福利厚生

製造業および技術への投資に加えて、Intelはアメリカの労働者に教育、トレーニング、将来の仕事を創出するために必要な福利厚生プログラムをサポートすることで、古くからアメリカの労働者に投資してきました。例えば、2022年には、Intelが全国で半導体教育、研究、労働力育成の機会を拡大するために10000万ドルの投資を発表しました。

Intel全体のCHIPS賞の一環として、6500万ドルが会社の努力を支援するために確保されており、より熟練した半導体労働力を作り出すための費用に充てられます。Intelは5600万ドルを使用して、全教育レベルの学生や教員のトレーニングを支援し、業種の成長をサポートします。これには、例えば、Intelが最近立ち上げた製造施設の技術者向けの米国登録実習プログラムも含まれます。

企業は、専用の労働賞の500万ドルを使って、Intel施設近くのチャイルドケアの利用可能性を増やすのに役立てます。これは、Intelが最近発表したチャイルドケアの福利を拡大し、働く家族をサポートする革新的プログラムを試験するためのものです。6500万ドルの賞の残りの400万ドルは、Intelが今年CHIPS Women in Construction Frameworkに参加し、女性や経済的に恵まれない個人の参加を増やすことで建設労働力を拡大することに自発的にコミットした支援をします。

最後に、Intelはミッドウェストホールディング（MMEC）と提携し、CHIPS法案の下で設立されたマイクロエレクトロニクスコモンズイニシアティブ内の技術開発プロジェクトに資金を受けるメンバーに参加しています。これらのプロジェクトは、業界、学術界、政府のステークホルダーを代表する30以上のMMECメンバーが関与し、国内のマイクロエレクトロニク技術開発を推進し、米国のサプライチェーンを強化するためのソリューションを提供します。

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将来を見通す記述

このリリースには、数多くのリスクと不確実性を含む前向きな声明が含まれています。「加速する」、「達成する」、「目指す」、「野心」、「予測する」、「信じる」、「コミットする」、「継続する」、「可能である」、「設計する」、「見積もる」、「期待する」、「予測する」、「将来」、「目標」、「成長する」、「ガイダンス」、「意図する」、「筆頭候補」、「許可」、「可能性がある」、「潜在的」、「予期する」、「進捗」、「拡大する」、「展望」、「懸念中」、「計画」、「立場」、「可能な」、「ポテンシャル」、「予測する」、「進捗」、「段階的に進む」、「ロードマップ」、「探す」、「すべき」、「努力する」、「目標」、「次の段階がある」、「将来」、「〜するだろう」などの言葉は、このような前向きな声明を識別する目的で使用されるものであり、次のような事項に関する声明を含む場合があります:

•私たちのビジネス計画、戦略、および期待される利益、IDm 2.0戦略、Smart Capital戦略、ApolloおよびBrookfieldとのパートナーシップ、内部ファウンドリーモデル、更新された報告構造、および人工知能戦略に関するものです。

•将来の財務パフォーマンスの予測、売上高、総利益率、資本支出、およびキャッシュフローを含む；

•見積もられる費用と収量のトレンド;

•将来の現金要件、資本資源の可用性、用途、十分性、コスト、および資金調達のソース、将来の資本投資や研究開発に対する資金調達、返済に対する返済、配当などの株主へのリターン、信用格付けの期待などについて。

•将来の製品、サービス、および技術、およびそのような製品、サービス、および技術の想定される目標、タイムライン、ランプ、進捗、入手可能性、生産、規制、および利点、プロセスノードおよびパッケージ技術の将来、製品のロードマップ、スケジュール、将来の製品アーキテクチャ、プロセス性能、ワットあたりの対等性およびメトリックに関する期待、および製品およびプロセスの指導力に関する期待が含まれます。

•投資計画および投資計画の影響、米国および海外を含む;

•内部および外部の製造計画、将来の内部製造量、製造拡張計画及びその資金調達、外部ファウンドリーの使用量を含む;

•将来の生産能力と製品供給；

•供給の期待、制約、制限、価格、および業種不足に関するものを含めてください；

•インテルのファウンドリビジネスに関連する計画および目標、見込み客、将来の製造能力とサービス、技術、IP提供に関するもの;

•私たちがNANDメモリビジネスを売却することを含め、買収、売却、その他の重要な取引の予想されるタイミングと影響；

•再編成活動および費用削減または効率化イニシアチブの予想完了時期と影響

•将来の社会的および環境的パフォーマンスの目標、措置、戦略、および結果;

•当社が見込む成長、将来の市場シェア、および事業および運営のトレンド；

•当社のビジネスに関連する市場の予想成長とトレンド；

•業界の部品、基板、およびファウンドリの利用、不足、および制約に関連する予想されるトレンドと影響;

•政府のインセンティブに対する期待;

•人工知能などの将来のテクノロジートレンドと開発；

•将来のマクロ環境および経済状況；

•地政学的な緊張や紛争とそれらが当社のビジネスに与える影響について；

•税務および会計関連の期待事項；

•特定の制裁対象者との関係に関する期待

•その他の将来のイベントや状況の特徴

このような声明には多くのリスクや不確実性が含まれており、実際の結果が予想される結果と異なることがあり得ます。

•業種における競争の激化と急速な技術変化の高いレベル;

•研究開発と製造施設への重要な長期かつ本質的にリスキーな投資は、好ましいリターンを実現しない可能性があるかもしれません。

•新しい半導体製品や製造プロセス技術を開発し実装する際の複雑さや不確実性;

•私たちのキャピタル投資を適切なタイミングとスケールで行い、好ましいオルタナティブファイナンスの取引や政府からの助成金の獲得に成功する能力

•新しいビジネス戦略を実行し、新しいビジネスや技術に投資すること;

•当社製品への需要変化;

•マクロ経済状況や、地政学的な緊張や紛争、米中の地政学的な取引や緊張、ロシアのウクライナへの戦争の影響、イスラエルや中東に影響を与える緊張や紛争、そして中台湾の関係の緊張が高まっています。

•人工知能能力を持つ製品の進化する市場；

•私たちの複雑なグローバルなサプライチェーンは、混乱、遅延、取引の緊張および紛争、または不足から影響を受ける可能性があります；

•次世代製造業技術を開発し、導入するにあたり、製品欠陥、誤植、およびその他の製品の問題に特に注意する必要があります。

•私たちの製品には潜在的なセキュリティの脆弱性があります。

•増加し進化するサイバーセキュリティの脅威とプライバシーのリスク；

•IPリスクには、関連する訴訟や規制手続きが含まれます；

•主要な才能を引きつけ、保持、及び動機付けする必要性;

•戦略的な取引と投資；

•顧客構成や流通業者を含めた販売リスクなどのその他のリスク;

•近年、配当金の減少が著しくなっています。

•当社の債務負担と資金調達手段へのアクセス能力；

•多様な管轄区域にまたがる複雑で進化し続ける法律や規制；

•為替レートの変動；

•有効税率の変更;

•壊滅的な出来事;

•環境、健康、安全、および製品規制；

•企業責任に関する私たちの取り組みと新しい法的要件;

•other risks and uncertainties described in this release, our 2023 Form 10-k, and our other filings with the SEC.

Given these risks and uncertainties, readers are cautioned not to place undue reliance on such forward-looking statements. Readers are urged to carefully review and consider the various disclosures made in this release and in other documents we file from time to time with the SEC that disclose risks and uncertainties that may affect our business.

Unless specifically indicated otherwise, the forward-looking statements in this release do not reflect the potential impact of any divestitures, mergers, acquisitions, or other business combinations that have not been completed as of the date of this filing. In addition, the forward-looking statements in this release are based on management's expectations as of the date of this release, unless an earlier date is specified, including expectations based on third-party information and projections that management believes to be reputable. We do not undertake, and expressly disclaim any duty, to update such statements, whether as a result of new information, new developments, or otherwise, except to the extent that disclosure may be required by law.

インテルは、世界を変える技術を創造し、グローバルな進歩を促進し、人々の暮らしを豊かにする業界のリーダーです。ムーアの法則にインスパイアされ、私たちは、顧客の最大の課題を解決するために半導体の設計と製造の進歩を進め続けています。クラウド、ネットワーク、エッジ、およびあらゆる種類のコンピューティングデバイスにインテリジェンスを組み込むことにより、データの可能性を解き放ち、ビジネスと社会をより良く変革することができます。Intelのイノベーションについてさらに詳しくは、newsroom.intel.comおよびintel.comをご覧ください。

Intel (Nasdaq: INTC) is an industry leader, creating world-changing technology that enables global progress and enriches lives. Inspired by Moore’s Law, we continuously work to advance the design and

manufacturing of semiconductors to help address our customers’ greatest challenges. By embedding intelligence in the cloud, network, edge and every kind of computing device, we unleash the potential of data to transform business and society for the better. To learn more about Intel’s innovations, go to newsroom.intel.com and intel.com.