展品 99.2

2024 年 12 月 11 日 2024 年第四季度財務業績電話會議

安全港聲明本演示文稿以及我們在此期間的一些評論演示文稿可能包含有關未來事件、我們未來的財務業績和/或該行業未來表現的預測或其他前瞻性陳述。這些陳述是預測，包含風險和不確定性。我們建議您參考截至2023年10月31日財年的10-k表年度報告以及隨後向美國證券交易委員會提交的其他文件中的風險因素。這些文件包含並標識可能導致公司實際業績與我們的預測或前瞻性陳述中包含的業績存在重大差異的重要因素。儘管我們認爲預期反映在前瞻性中陳述是合理的，我們無法保證任何預測或估計的準確性，如果我們的預期發生變化，我們沒有義務更新任何前瞻性陳述。

2024 年第四季度摘要到年底的季度表現強勁，爲我們的進入提供了動力 2025 年收入2.226億美元收入 25.1% 營業利潤率0.54美元每股收益0.59美元非公認會計准則每股收益1 6,840萬美元現金2和短期投資 (2%) 同比 6% 季度/季度 (340) 個點子同比 40 個點子季度/季度 (25%) 同比 (2%) 季/季 (2%) 同比 16% Q/Q (36%) Y/Y (9%) Q/Q 25% Y/Y 6% 隨着集成電路和FPD產品線的增長，收入環比增長；美國和亞洲代工廠的高端集成電路需求是最大的增長動力；長期需求由以下因素驅動人工智能、物聯網和供應鏈區域化等大趨勢。由於毛利率的提高被運營開支的增加部分抵消，營業利潤率季度有所增加；經外匯調整後，非公認會計准則每股收益爲0.59美元，較第三季度增長16％ 2024。通過增加現金和短期投資餘額來加強資產負債表，通過產生穩健的現金流減少債務，爲支持資本配置戰略提供靈活性，並宣佈了擴大美國集成電路的計劃製造能力。基於增長投資、向股東返還現金以及潛在業務發展舉措的資本配置策略，均側重於增加股東價值。1參見包含的對賬表本演示文稿；2 包括現金等價物

2024 年摘要成功推動了強勁的現金流產生和交付可持續股東價值8.669億美元收入 25.6% 營業利潤率2.09美元每股收益2.05美元非公認會計准則每股收益1 2.614億美元運營現金流6.407億美元現金2和短期投資 (3%) 同比 (280) 個點子同比 3% 同比增長1％ (14%) 同比增長 25% 在創紀錄的2023財年之後，由於通用半導體行業疲軟，Y/Y收入下降。由於運營槓桿率對毛利率的影響和運營支出的增加，營業利潤率壓縮；非公認會計准則每股收益持平。已加強由於現金流的產生而產生的資產負債表，使我們能夠在減少債務的同時增加現金餘額。多管齊下的資本配置策略，用於投資增長，向股東返還現金並探索業務發展舉措。1參見本演示文稿中包含的對賬表；2包括現金等價物

按產品劃分的收入 Line $424 Q/Q Y/Y 高端* 60.1 21% 4% 主流 103.7 (3%) (3%) (3%) 總計 163.7 5% (1%) 高端銷售因美國和亞洲代工需求的增加而有所改善；內存同比走強。由於季度中期，主流市場下滑此後柔軟度已經穩定下來。長期增長動力：客戶的新設計旨在獲得市場份額並支持人工智能等大趨勢的技術路線圖。區域化推動了對全球芯片產能的投資。複雜高級前沿節點需要更多的層數和掩碼。*IC：28 納米及更小；FPD：G10.5+、AMOLED 和 LTPS 總量可能會有所不同，因爲移動顯示屏的軟度抵消了 G10.5+ 的強勁銷量需求。隨着我們在疲軟的高端需求下分配容量，主流有所改善。長期增長驅動力：技術發展推動了更高價值的口罩需求。隨着新設計的推出，移動需求預計將保持強勁勢頭新興面板製造商贏得市場份額。AMOLED 轉向更大的 G8.6 外形規格推動了在口罩上進行協作的需求發展。$M Q424 Q/Q Y/Y 高端* 48.4 持平 (9%) 主流 10.5 57% 8% 合計 58.9 7% (7%) IC FPD

資產負債表和現金流指標資產負債表提供彈性，支持增長戰略和股東價值創造424年季度百萬美元同比現金、現金等價物和短期投資 640.7 25% 6% 債務 18.0 (27%) (10%) 運營現金流 68.4 (36%) (9%) 資本支出 43.2 (18%) 77% 積極控制現金、現金等價物和短期投資，以保持流動性和優化回報，同時減少債務（包括美國設備租賃）。持續強勁的運營現金來自創收和營運資本管理的資金。資本支出的目標是增加集成電路產能、工具更換和設施擴展。強勁的資產負債表使我們能夠爲成長型投資提供資金，向股東返還現金，考慮一下業務發展舉措，並保持抵禦行業衰退的影響。

2025 年第一季度指導收入（百萬美元）208 — 216 營業利潤率 23%-25% 稅收（百萬美元）17 — 19攤薄後的非公認會計准則每股收益0.43美元至0.49美元攤薄股票（M）約62美元全年資本支出（M）200反映了第一季度典型的季節性，包括1月下旬開始的農曆新年。將芯片納入人工智能、物聯網、5G 和消費領域產品。佔據市場份額的新設計。先進的顯示技術。地緣政治的不確定性和宏觀經濟的不利因素給前景蒙上了陰影。嚴格的成本控制和現金管理，以最大限度地提高回報並實現長期目標股東價值。

企業概述

光電概述（納斯達克股票代碼：PLAB）截至目前，所有數據均爲最近十二個月除非另有說明，否則10/31/2024 | IC：集成電路 | FPD：按產品組劃分的平板顯示器收入按地區劃分的收入無與倫比的全球足跡 11 地理位置優越的製造設施 IC FPD IC & FPD 8.67 億美元 2.22 億美元 2.61 億美元 160 億美元 ~1,900 ~675 1969 年收入營業收入營業收入營業現金流市值 2024 年 3 月 12 日員工成立的客戶

光電收入增長階段第一階段：1969 — 1986 技術初創企業有機增長主要是美國首次公開募股前第二階段：1986 — 2002 年併購增長商戶整合全球擴張第四階段：2018 年及以後利用中國先發優勢長期收購協議擴展技術領導力增加市場份額戰略資本配置第三階段：2003 — 2017 進入高端市場形式戰略合作伙伴關係投資高端能力建立 FPD 存在改善資產負債表 A B C D A G7.5 顯示基板 B 高端 IC 存儲器 C 高端 IC 邏輯 D G10.5+ 顯示基板 AMOLED Mobile “中國製造 2025” 技術變革催化未來需求：

引人注目的投資論點值得信賴的供應商，因爲反應迅速高質量口罩廣泛的技術套件和地域分佈支持有機增長計劃針對行業需求和技術趨勢半導體行業擴張推動所有節點的設計活動高級顯示屏需要額外的層次和領先的掩膜技術商業光掩模行業的全球領導者投資策略創造可持續的現金流積極的需求趨勢推動戰略增長投資通過核心競爭力推動卓越運營在進入門檻高的行業中佔據競爭優勢堅實執行由可持續績效文化驅動的成功爲其創造價值客戶和爲股東創造價值

核心競爭力充當競爭優勢全球足跡接近客戶與終端市場保持一致靈活的供應鏈技術領導者工藝知識先進的記錄流程進入門檻高商業卓越客戶至上值得信賴的合作伙伴晶圓產量提高技術路線圖推動卓越運營響應式交付高收益成本控制供應鏈優化團隊合作和執行

半導體：產能和設計活動不斷增長更廣泛地使用在人工智能和物聯網等大趨勢的推動下，跨多個應用的半導體。供應鏈區域化得到全球政府的支持，推動了對半導體晶圓廠的投資，從而創造了冗餘的生產能力和推動光掩模需求。通過設計實現差異化已成爲主流 (ASIC) 和前沿應用中的競爭因素。擴大EUV的採用率推動了半製造商對傳統技術節點的光掩模外包，從而增加 TaM 適用於商家供應商。顯示器：先進的顯示器推動創新全球面板製造商不斷創新以贏得AMOLED市場份額。日益激烈的小組競爭推動了創新和更高的口罩價值。AMOLED 製造向更大的方向發展 G8.6 外形規格，需要高質量、先進的光掩膜。推動光掩模需求的長期趨勢創新設計和製造複雜性推動了光掩模需求

供應鏈區域化推動全球半導體投資擔憂圍繞國家安全和供應鏈的可靠性正在推動區域對半導體制造的投資。半導體晶圓廠正在利用政府的激勵措施在美國、歐洲和亞洲建設產能。區域化增加了半導體產量，增加了全球對光掩模的需求。Photronics在半導體制造業排名前五的國家中有4個國家開展業務。我們的集成電路製造足跡與全球半導體一致 Production Plab IC 地點排名前 5 位的半導體國家：臺灣、韓國、日本、中國、美國無與倫比的地理分佈有望從這一趨勢中受益

先進的顯示器正在推動創新、創新和設計複雜性青睞我們，作爲技術領導者，AMOLED顯示器繼續在包括智能手機、平板電腦和個人電腦在內的移動顯示器中獲得市場份額。新興面板製造商發佈新的AMOLED顯示屏，以獲得與老牌產品相比的市場份額現任者。面板製造商將其他功能整合到顯示器（例如生物識別傳感器）中，從而增加了口罩套裝的價值和複雜性。需要 AMOLED 技術的新外形（例如，柔性或可捲曲顯示屏）繼續推出。面板製造商正在開發AMOLED生產工藝，將基板尺寸增加到G8.6，這需要更大、更高質量的高級掩膜。微型或微型 LED 是未來的技術，可以驅動更多面罩許多應用程序的需求。

在強勁平衡的支持下，明確的資本部署優先順序表 2024 年百萬美元現金和短期投資 641 債務 18 運營現金流 261 資本支出 131 資產負債表提供彈性，促進增長戰略和股東價值創造基金的有機增長 IC 產能保持技術領先地位擴大產能以支持客戶需求的財務紀律以改善投資回報率股票回購了1200股股票，自2018年以來向股東返還了1.3億美元，目前剩餘1億美元授權 IC 和 FPD 光掩模行業的業務發展計劃，包括戰略合作伙伴關係或合資企業鄰接關係以增加收入多元化

戰略投資策略維持盈利增長 17種行之有效的方法盈利增長收入、佔領市場份額並提高 ROIC 在不斷增長的 IC 和 FPD 市場中贏得市場份額利用全球足跡從 IC 區域化趨勢中受益利用 FPD 技術的領先地位來繼續改善組合進入長期購買協議並獲得記錄流程改善高端和主流集成電路的定價環境動態調整資產工具集以滿足終端市場需求增加運營收益槓桿增長收入超過市場利潤率擴張可提高利潤卓越運營商業卓越技術領導者全球足跡憑藉競爭優勢獲勝通過高回報實現有機增長有針對性的產能擴張進入LTPA以降低投資風險並快速增加收入資本投資的戰略方針

附錄

按產品組劃分的收入（百萬美元）總收入可能因以下原因而有所不同四捨五入 IC FPD 主流高端主流高端總收入 IC 收入 FPD 收入高端：28 納米及更小的高端：G10.5+、AMOLED 和 LTPS

非公認會計准則財務指標歸屬於光電的非公認會計准則淨收益， Inc. 股東和非公認會計准則攤薄後每股收益是 “非公認會計准則財務指標”，該術語由美國證券交易委員會G條例定義，可能與同名的非公認會計准則財務指標不同被其他公司使用。所附財務補充文件將Photronics, Inc.根據公認會計原則的財務業績與非公認會計准則財務信息進行了對賬。我們認爲，這些不包括某些項目的非公認會計准則財務指標對以下方面很有用分析師和投資者可以評估我們未來的持續表現，因爲他們可以將我們的預期表現與歷史業績進行更有意義的比較。這些非公認會計准則指標不是衡量合併運營的指標業績符合美國公認會計原則，不應被視爲淨收益（虧損）、每股淨收益（虧損）或美國公認會計原則下的任何其他合併業績衡量標準的替代方案。這些非公認會計准則指標中不包括的項目，但是在計算最接近的GAAP等值時，是簡明合併損益表的重要組成部分，在對整體財務業績進行全面評估時必須將其考慮在內。請參閱下一頁上的非公認會計准則對賬。

非公認會計准則財務指標