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AMD的次世代CPU架构“Zen 6”的新信息被公开。据可靠消息来源称,该公司计划采用台湾TSMC最新的3nm工艺(N3E),并将单个CCD的最大核心数提升至现有的两倍,即32个核心。
Zen 6的制程技术大幅进化
Zen 6 CCD的制造将采用TSMC的N3E工艺。该工艺在现有5nm工艺的基础上实现了20%的性能提升,30%的电力效率改善,以及60%的逻辑密度提升。值得一提的是,由于采用了EUV双重图案技术,实现了高集成度。
与现行的Zen 5芯片组所采用的N4P相比,逻辑密度和电力效率方面的显著提升是可以期待的。这一进步使得在单个CCD上实现32个核心的雄心目标变得切实可行。
Zen 6不仅在处理器的核心部分CCD上会有显著进步,I/O芯片(IOD)也将得到重大提升。制造工艺将从现行的6nm工艺微缩至4nm工艺(N4C)……
Zen 6的制程技术大幅进化
Zen 6 CCD的制造将采用TSMC的N3E工艺。该工艺在现有5nm工艺的基础上实现了20%的性能提升,30%的电力效率改善,以及60%的逻辑密度提升。值得一提的是,由于采用了EUV双重图案技术,实现了高集成度。
与现行的Zen 5芯片组所采用的N4P相比,逻辑密度和电力效率方面的显著提升是可以期待的。这一进步使得在单个CCD上实现32个核心的雄心目标变得切实可行。
Zen 6不仅在处理器的核心部分CCD上会有显著进步,I/O芯片(IOD)也将得到重大提升。制造工艺将从现行的6nm工艺微缩至4nm工艺(N4C)……
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戴尔企业电脑首次采用AMD半导体——这对英特尔来说是一个打击
日本标准时间 2025 年 1 月 7 日 11:26
AMD 在 “CES” 开幕前的新闻发布会上推出了其新处理器
英特尔和高通还发布了用于个人电脑的新产品
第二大个人计算机(PC)处理器制造商美国先进微设备(AMD)6日宣布,该公司的半导体将首次用于戴尔科技的企业个人电脑。
AMD 推出了一款新处理器,并解释说,基于 AMD 的 PC 可以在执行人工智能 (AI) 软件方面实现最佳性能。公司高管在拉斯维加斯科技交易会 “CES” 开幕前的新闻发布会上透露,戴尔已决定为企业客户采用相同的处理器作为个人电脑的一部分。
除AMD外,英特尔和高通还在CES开幕前的活动中宣布了笔记本电脑和台式机的新部件。他们认为,每种产品都能在处理人工智能工作负载方面提供最佳性能。
戴尔已经在消费类电脑上采用了AMD半导体,但是...
日本标准时间 2025 年 1 月 7 日 11:26
AMD 在 “CES” 开幕前的新闻发布会上推出了其新处理器
英特尔和高通还发布了用于个人电脑的新产品
第二大个人计算机(PC)处理器制造商美国先进微设备(AMD)6日宣布,该公司的半导体将首次用于戴尔科技的企业个人电脑。
AMD 推出了一款新处理器,并解释说,基于 AMD 的 PC 可以在执行人工智能 (AI) 软件方面实现最佳性能。公司高管在拉斯维加斯科技交易会 “CES” 开幕前的新闻发布会上透露,戴尔已决定为企业客户采用相同的处理器作为个人电脑的一部分。
除AMD外,英特尔和高通还在CES开幕前的活动中宣布了笔记本电脑和台式机的新部件。他们认为,每种产品都能在处理人工智能工作负载方面提供最佳性能。
戴尔已经在消费类电脑上采用了AMD半导体,但是...
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$美国超微公司 (AMD.US)$ 宣布其新的Ryzen AI Max,额外的Ryzen AI 300和Ryzen AI 200 CPU用于人工智能PC,以及用于游戏台式机、笔记本电脑和便携式游戏系统的高性能芯片。
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