瑞士銀行預測，科技巨頭如$AMZN，$MSFt，$AAPL，$GOOGL，$META和$TSLA在2025年的資本支出將增加25％，這有望顯著推動人工智能板塊。
這裡有10家公司將從預期的投資增加中受益 🧐
1. $阿斯麥 (ASML.US)$ 是歐洲唯一提供EUV光刻機技術的供應商，這對於製作7納米以下晶片至關重要。這項技術能夠創造更小、更節能的晶片，這對於頂尖人工智能應用至關重要——使ASML成為著重於人工智能晶片的半導體製造商的基本合作夥伴。
2. $泛林集團 (LRCX.US)$ 在半導體製造過程中的幾個關鍵步驟中提供必要設備，包括蝕刻和沉積。這些過程對於創建人工智能晶片的複雜設計至關重要——要實現半導體製造的精確控制，以達到高性能和可靠性。
3. $台積電 (TSM.US)$ 擁有生產專為人工智能技術所必需的複雜半導體的先進製造能力。TSMC以其尖端技術節點支援製造強大而高效的晶片，這對於資料中心和嵌入式系統中的可持續人工智能運作至關重要。
4. $英偉達 (NVDA.US)$ 利用其 A100 和 H100 Tensor Core GPU 來增強複雜的人工智能計算和深度學習過程，對於下一代人工智能應用至關重要 -- 這些 GPU 至關重要，因為它們提供了培訓和部署精密人工智能模型所需的計算能力。
5. $美國超微公司 (AMD.US)$ 的EPYC系列處理器適用於需要進行人工智能工作領域的高性能計算環境。這些處理器增強了關鍵的並行處理能力，對於執行同時操作至關重要 -- 符合人工智能數據處理不斷增長的需求。
6. $美光科技 (MU.US)$ 提供頂級的 DRAM 和 NAND 存儲產品，對於在人工智能操作中快速處理和存儲大型數據集至關重要。隨著人工智能系統變得更為複雜 -- 對 Micron 高容量和快速存取記憶解決方案的需求不斷增加，對於實時人工智能功能至關重要。
7. $高通 (QCOM.US)$ 開發有助於移動連接和處理的SoCs和調製解調器。 高通的 Snapdragon 平台對於在邊緣特別是在移動和物聯網環境中實現人工智能功能至關重要 -- 將設備優化為基於人工智能應用（如語音識別和實時數據處理）的生態。
8. $博通 (AVGO.US)$ 提供一系列半導體解決方案，包括網絡適配器和集成電路，支持各種平台上關鍵數據變速器所必需的人工智能運作 -- 這些產品確保了人工智能數據從摄入到分析的生命周期的高效流動。
9. $Arista Networks (ANET.US)$ 高性能的網絡交換機和路由器是數據中心和處理人工智能工作量的計算集群必不可少 -- 這些產品支持所需的基礎設施，用於高速數據傳輸和低延遲操作，對於有效的人工智能處理至關重要。
10. $Arm Holdings (ARM.US)$ 其以節能而著名的架構非常適合對功耗敏感的應用，如邊緣計算。 ARM的科技為數十億部移動和物聯網設備提供動力，這些設備越來越多地用於現場人工智能應用 -- 在低功耗的同時保持性能優勢。
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