Appleの次世代チップ戦略：2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か

2024年10月16日(一部抜粋)

2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm（ナノメートル）製造プロセスを採用し、新たなパッケージング技術と12GBのRAMを組み合わせることで、大幅な性能向上を計画しているようだ。

Appleの最新世代iPhoneにおける2nmプロセス技術の採用は、処理性能と電力効率の大幅な向上をもたらす。さらに、新たに採用されるWMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）パッケージング技術は、複数のチップを高度に統合することで、システム全体の性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めている。

12GBのRAMへのアップグレードは、多くのユーザーにとって朗報だろう。現行モデルの8GBから50%増加することで、マルチタスキングやAI処理能力が大幅に向上すると予想される。
これを可能にするのが、半導体製造の最前線を走り続けるTSMCだ。同社は現在、2nmプロセス技術の開発に全力を注いでいる。この革新的な製造プロセスは、2025年後半から量産が開始される予定だ。そして、その恩恵を最初に受けるのが、他ならぬAppleということになりそうだ。