NVIDIA最新AI GPU「Blackwell」にオーバーヒート問題か – サーバーラック設計の課題が浮上
2024年11月18日
NVIDIAの次世代AI処理用GPU「Blackwell」において、サーバーラックでの実装時に深刻な発熱問題が発生していることが報じられた。The Informationの報道によると、最大72枚のチップを搭載できるように設計されたサーバーラック内で過度な発熱が確認され、データセンターの稼働開始スケジュールに影響を与える可能性が指摘されている。
発熱問題の詳細と対応状況
NVIDIAは現在、サプライヤーに対してラック設計の変更を複数回要請している状況だ。この問題は、主要顧客であるMeta Platforms、Google、Microsoftなど大手クラウドプロバイダーのデータセンター展開計画に影響を及ぼす可能性がある。
NVIDIAの広報担当者は「主要クラウドサービスプロバイダーとエンジニアリングチームの不可欠な一部として協力している」と述べ、「エンジニアリングの反復は正常かつ想定内のプロセスである」と説明している。
NVIDIAの広報担当者は「主要クラウドサービスプロバイダーとエンジニアリングチームの不可欠な一部として協力している」と述べ、「エンジニアリングの反復は正常かつ想定内のプロセスである」と説明している。
Blackwellチップの技術的特徴と課題
NVIDIAが3月に発表したBlackwellチップは、同社の半導体設計における野心的な挑戦を体現している製品だ。その核心的な特徴は、前世代製品と同等サイズのシリコンダイを2つ統合し、単一のコンポーネントとして機能させる革新的なアーキテクチャにある。この設計アプローチにより、特にAIチャットボットの応答生成といった大規模言語モデル処理において、前世代比で30倍という劇的な性能向上を実現している。
しかし、この高度な統合設計は、熱密度の著しい上昇という技術的代償を伴っているようだ。当初第2四半期に予定されていた出荷時期の延期を余儀なくされている背景には、この熱処理の課題が大きく影響している。高性能化と発熱の関係は半導体設計における古典的なジレンマだが、Blackwellの場合、その革新的な設計思想ゆえに、従来の冷却手法やサーバーラック設計では十分な対応ができていない可能性が示唆されている。
しかし、この高度な統合設計は、熱密度の著しい上昇という技術的代償を伴っているようだ。当初第2四半期に予定されていた出荷時期の延期を余儀なくされている背景には、この熱処理の課題が大きく影響している。高性能化と発熱の関係は半導体設計における古典的なジレンマだが、Blackwellの場合、その革新的な設計思想ゆえに、従来の冷却手法やサーバーラック設計では十分な対応ができていない可能性が示唆されている。
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ピンハネ スレ主 : 2024/11/18 06:00 企業声明の更新
Nvidiaの新しいBlackwell AIチップはすでに遅延に直面しているが、付随するサーバーが過熱するという問題に遭遇し、一部の顧客は新しいデータセンターを立ち上げて稼働させるのに十分な時間がないのではないかと心配している、とInformationは日曜日に報じた。
ブラックウェルのグラフィック処理ユニットは、最大72個のチップを収容できるように設計されたサーバーラックに接続すると過熱すると報告書は述べ、この問題に詳しい情報筋を引用しています。
この問題に取り組んできたNvidiaの従業員、および問題を知っている顧客やサプライヤーによると、チップメーカーはサプライヤーに過熱問題を解決するためにラックの設計を変更するよう何度か依頼している、と報告書はサプライヤーの名前を挙げずに述べている。
「Nvidia は、当社のエンジニアリングチームとプロセスの不可欠な一員として、主要なクラウドサービスプロバイダーと協力しています。同社の広報担当者はロイターへの声明で、「エンジニアリングの反復は普通であり、予想通りだ」と述べた。
3月、Nvidiaはブラックウェルのチップを発表し、それ以前にも遅延が発生する前に第2四半期に出荷すると発表していた。メタプラットフォームMETA.O、アルファベットのGOOGL.O、グーグル、マイクロソフトのMSFT.Oなどの顧客に影響が及ぶ可能性がある。
NvidiaのBlackwellチップは、同社が以前提供していた製品と同じサイズの2正方形のシリコンを1つのコンポーネントにまとめたもので、チャットボットからの応答などのタスクを30倍高速化しています。