$エヌビディア (NVDA.US)$ 地表最強AIチップと称されるBlackwellシリーズが問題に直面しているようです...
地表最強AIチップと称されるBlackwellシリーズが問題に直面しているようです。アメリカの有名なテクノロジーメディア「The Information」によると、最新のAIチップに設計上の欠陥があるため、NVIDIAは量産を3か月以上遅らせる可能性があり、これはMeta、Google、Microsoftなどに影響を与えるでしょう。これらの顧客はすでに数百億ドル相当のチップを注文しています。
元の計画では、TSMCは第3四半期にBlackwellチップの大規模な量産を開始し、第4四半期にNVIDIAに納品する予定でした。順調に進めば、その後の数か月で大量出荷される見込みでした。しかし、「The Information」がBlackwellの製造に関与している情報筋の話を引用して伝えたところ、TSMCは最近数週間の大規模な量産準備中に、2つのBlackwell GPUを接続するプロセッサーチップの設計欠陥を発見しました。この問題は生産停止を引き起こす可能性もあり、NVIDIAはTSMCと解決策を積極的に協議していると報じています。
また、Microsoftの社員と別の情報筋によると、NVIDIAは今週、主要顧客であるMicrosoftと他の大手クラウドプロバイダーに対して、Blackwellシリーズの最先端AIチップの出荷が遅れることを通知しました。もしB100、B200、GB200などのAIチップの出荷が3か月以上遅れる場合、2025年第1四半期に予定されている大規模なAIデータセンターの運用が遅れることになります。
現在のところ、NVIDIAの広報担当者は遅延についてのコメントを控えており、顧客はBlackwellチップのサンプルをテストしている段階で、「今年後半に生産量が増加することを期待している」と述べるにとどまっています。
元の計画では、TSMCは第3四半期にBlackwellチップの大規模な量産を開始し、第4四半期にNVIDIAに納品する予定でした。順調に進めば、その後の数か月で大量出荷される見込みでした。しかし、「The Information」がBlackwellの製造に関与している情報筋の話を引用して伝えたところ、TSMCは最近数週間の大規模な量産準備中に、2つのBlackwell GPUを接続するプロセッサーチップの設計欠陥を発見しました。この問題は生産停止を引き起こす可能性もあり、NVIDIAはTSMCと解決策を積極的に協議していると報じています。
また、Microsoftの社員と別の情報筋によると、NVIDIAは今週、主要顧客であるMicrosoftと他の大手クラウドプロバイダーに対して、Blackwellシリーズの最先端AIチップの出荷が遅れることを通知しました。もしB100、B200、GB200などのAIチップの出荷が3か月以上遅れる場合、2025年第1四半期に予定されている大規模なAIデータセンターの運用が遅れることになります。
現在のところ、NVIDIAの広報担当者は遅延についてのコメントを控えており、顧客はBlackwellチップのサンプルをテストしている段階で、「今年後半に生産量が増加することを期待している」と述べるにとどまっています。
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