エヌビディア、次世代「ＨＢＭ」チップ供給前倒し要請＝ＳＫ会長

2024年11月4日午後 2:43 GMT+9

米半導体大手エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）が、生成人工知能（ＡＩ）の駆動に必要な「広帯域メモリー（ＨＢＭ）」の次世代品「ＨＢＭ４」の供給について、 韓国ＳＫハイニックスに６カ月前倒しするよう要請していたと、ＳＫグループの崔泰源会長が４日、明らかにした。

ＳＫハイニックスは先月、２０２５年後半にＨＢＭ４を顧客に供給できるよう目指す方針を示した。広報担当者は４日、このスケジュールについて、当初の目標よりも早いと述べたが、それ以上の詳細には言及しなかった。
フアン氏の供給前倒し要請はＡＩ向けの高度なメモリーチップへの強い需要を浮き彫りにしている。
ＳＫハイニックスはＨＢＭ分野で市場をリードしているが、韓国サムスン電子や米マイクロン・テクノロジーなどとの競争が激化している。
サムスン電子も来年下期にＨＢＭ４製品を生産する計画だ。