半導体製造装置の24年度販売は15％増予測－26年度には５兆円超へ

2024年7月4日 17:00 JST(一部抜粋)
日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）は４日、2024年度の日本製半導体製造装置の販売高が23年度比15％増の４兆2522億円になる見通しを発表した。１月時点の見通し（４兆348億円）からは上方修正となった。
　　公表資料によると、24年度は年度後半からのメモリー投資回復が見込まれるという。メモリー各社の業績が2023年１－３月期を底に回復していることや、人工知能（ＡＩ）サーバー向け画像処理装置（ＧＰＵ）や広帯域メモリー（ＨＢＭ）の需要が増えていることを勘案した。