米CHIPS法施行から2年、アメリカ政府が半導体製造・研究開発強化の成果を発表

ファクトシート：CHIPS および科学法の成立から 2 年、バイデン・ハリス政権は半導体サプライ チェーンの国内化、雇用の創出、イノベーションの支援、国家安全保障の保護における歴史的な成果を祝う

バイデン大統領がCHIPS and Science法(CHIPS)に署名したのが2022年8月9日。そこから2年ほど経った2024年8月9日、米ホワイトハウスはこの2年間の同法の成果に関する発表を行った。
📌米国での半導体製造回帰の進捗📌

米商務省によるインセンティブプログラムは、CHIPS法として提供される直接的資金である総額390億ドルのうち、合計300億ドル超を16社に支給する予備契約を締結。2024年末までに残りの資金も申請者に配分する予定である。
CHIPS法施工前、米国では最先端半導体は1つも生産されていなかったが、現在までに先端ロジック、メモリ、および先端パッケージングプロバイダー5社が拠点を構え、これらを3社以上を擁する経済圏は他にはなく、これらの工場を合わせることで、米国は2032年までに世界の先端チップ供給のほぼ30％を生産できるようになるとする。 また、先端のみならず、成熟プロセスの生産拡大も支援しており、強力な半導体エコシステムを構築することで、2030年までに自動車や医療機器から人工知能や航空宇宙に至るまでの重要な産業をサポートすることを推進している。そのため、財務省も半導体製造および半導体製造装置企業に25％の投資税額控除を提供することを目指す規則の策定に取り組んでいるとする。

📌米国の労働者への利益創出と地域経済の発展📌

CHIPS法の目玉の1つとして、多くの米国人に高収入の雇用機会を創出することが挙げられている。その実現のために政府は、米国半導体産業の復活が米国の労働者に利益をもたらすことを目論み、数億ドルを投じてきている。
また商務省は、半導体、クリーンエネルギー、バイオテクノロジー、AI、量子コンピューティングなど、将来の経済をリードするために必要なリソースと機会を各地域に提供するために、12のテクノロジーハブに5億400万ドルを投資したほか、国立科学財団および中小企業技術革新研究(SBIR)にも資金を提供している。

📌国家安全保障と半導体📌

CHIPS法の助成は、戦闘機などの重要な防衛プログラムに必要なチップや、自動車から安全なWi-Fiまですべての米国人に影響を与える日常的なアプリケーション用のチップの生産など、米国人を守るために必要な重要な技術の供給を増やすことで、国家安全保障を直接的に支援することも目的の1つとなっている。そのため、国防総省のマイクロエレクトロニクス・コモンズ・プログラムは、セキュアエッジ/IoT、電磁戦、5G/6G、量子技術、AIハードウェア、商用の進歩技術の6分野における最先端アプリケーション向けエコシステム構築に、初年度として2億8000万ドルの初期予算を投入すると発表。これらのプロジェクトはコモンズの地域ハブから構築され、人的、デジタル、物理的インフラに対する追加の助成金とともに、年末までに開始される予定である。
さらに国務省は最近、CHIPS法に基づいて創設された国際技術安全保障イノベーション基金(ITSI)が支援するITSI西半球半導体イニシアチブを立ち上げ、メキシコ、パナマ、コスタリカなどのパートナー諸国における後工程能力強化を目指している。また、信頼と透明性そして回復力のある半導体サプライチェーンの調整機会を模索するため、ベトナム、インドネシア、フィリピン、ケニアとの新しいパートナーシップも発表した。
また商務省は、サプライチェーンの強靭性に関するインド太平洋繁栄経済枠組み(IPEF)協定が2024年2月24日に発効したことも発表している。米国主導のこの協定は、半導体やその他の産業のサプライチェーンの強靭性、効率性、生産性、持続可能性を高めるものである。加えて、公共無線サプライチェーン革新基金を通じて17のプロジェクトに1億4000万ドルを提供したことも明らかにしている。

📌イノベーションへの投資を加速📌

このほか、約30億ドルを国家先端パッケージ製造プログラム(NAPMP)に投資し、先端半導体パッケージの国内生産能力の確立を加速することも目指している。これにより、最先端の半導体における米国の技術的リーダーシップが促進され、人工知能を含む将来の革新分野が支えられることになるとする。最初の資金調達機会には100件を超えるコンセプトペーパーが提出され、2回目の資金調達機会として16億ドルが2024年秋にも発表される予定である。
加えて今後数十年にわたって国内競争力を強化するイノベーションの迅速な導入を可能にすることを目的に、NSTCを運営する非営利団体Natcastを設立。商務省はNatcastと共同で、NSTCプロトタイピングおよび国家先端パッケージ製造プログラム施設、NSTC管理および設計施設、およびNSTC EUVセンターの3つのCHIPS R＆D研究施設を発表している。また、商務省を通じて、デジタルツインの開発、検証、使用に焦点を当てたManufacturing USA Instituteへの資金提供機会も創出しているとする。