データなし
データなし
深圳ファストプリント回路技術有限公司(SZSE:002436)の株主は過去3年間で8.4%の年平均成長率を得ています
株式市場から利益を得る簡単な方法の一つは、インデックスファンドを買うことです。しかし、多くの人はより大きなリターンを望み、自分でポートフォリオを構築することを夢見ます。深圳ファーストプリントを見てみましょう。
深圳市快印电路科技(002436.SZ):同社のPCB製品は産業制御やSiasun Robot&Automationの分野で使用されています。
格隆汇3月13日丨Shenzhen Fastprint Circuit Tech(002436.SZ)は、投資家とのインタラクティブプラットフォームで、同社の製品にはPCB、ATE半導体テストボード、ICパッケージ基板が含まれ、下流の応用分野には通信、家電製品、工業制御、医療関連、セキュリティ、半導体などの業種が含まれると述べています。同社のPCB製品は産業制御とSiasun Robot&Automationの分野で使用され、ICパッケージ基板ビジネスのターゲット顧客にはチップ設計会社とパッケージ工場が含まれ、CPU、GPU、FPGA、ASIC、メモリチップ、RFチップなどの分野に適用され、チップ製品の応用分野は顧客のニーズに応じて決定されます。
Shenzhen Fastprint Circuit Tech(002436.SZ):会社のICパッケージ基板はチップパッケージの核心材料です
格隆汇3月11日丨深圳Fastprint Circuit Tech(002436.SZ)は、投資家とのインタラクティブプラットフォームで、同社のIC封止基板がチップ封止の核心原材料であることを示し、同社は顧客と協力して封止の適合性を高め、チップの良品率を向上させると述べました。
Shenzhen Fastprint Circuit Tech(002436.SZ):現在、20層以下の製品の量産能力を備えています
格隆汇3月11日丨深圳Fastprint Circuit Tech(002436.SZ)は、投資家とのインタラクティブプラットフォームで、チップ設計会社とパッケージングメーカーが同社のパッケージ基板ビジネスのターゲット顧客であると述べた。具体的な顧客との協力は秘密保持契約に関わるため公表できない。会社情報は、同社が公開した公告を基準とする。現在、同社は20層以下の製品の量産能力を備え、最小線幅は9/12umに達している。20層以上のFCBGAパッケージ基板のテスト作業は順調に進んでいる。
サーキットHyper | 深圳Fastprint Circuit TechのABFサプライチェーン規模の拡大
大きな変化が静かに起こっている。
「投資研究系」の董秘・蒋威がインタラクティブイーで自社を「空売り」し、半導体封装のリーダーであるShenzhen Fastprint Circuit Techが暴落した!
董秘がまたインタラクティブプラットフォームで自社を「ネガティブ」に語っている。2月27日以降、Shenzhen Fastprint Circuit Techは3日連続で下落し、合計で7%以上の下落を記録した。この現象の根本的な原因は、同社がインタラクティブプラットフォームで自社を「ネガティブ」に語ったことにある。時間を戻すと、2月27日正午、Shenzhen Fastprint Circuit Techは深セン証券取引所のインタラクティブプラットフォーム上で、同社のFCBGAパッケージ基板プロジェクトの現在の稼働率が低いことを率直に述べた。Shenzhen Fastprint Circuit Techは半導体パッケージング分野のスター企業として知られており、現在の同社の主要なボリュームはPCB業務に依存しているが、FCBGAパッケージ基板とCSPパッケージ基板を中心とした半導体ビジネスが新たな柱となりつつある。