ブロードコムが分割を発表して急騰：成長について次はどうなるか？

$ブロードコム(AVGO.US)$は、の手際を持っています $エヌビディア(NVDA.US)$株式分割を発表したようです。顕著な四半期成績と株価の大幅な上昇の後に。半導体メーカーは10対1の株式分割の計画を明らかにしました。7月12日のマーケットクローズ後に発効し、7月15日のマーケットオープンから分割調整後のシェアが売買されます。

2024会計第2四半期の報告では、売上高が前年の87.3億ドルから124.9億ドルに大幅に増加し、FactSetのコンセンサスである120.6億ドルを上回ったことが示されています。四半期の当期純利益は21.2億ドル、1株当たり4.42ドルで、前年同期の34.8億ドル、1株当たり8.15ドルから減少しました。調整済みの収益は株式アナリストの予想を上回り、1株あたり10.96ドルに達しました。

最高経営責任者のHock Tanは、AIの需要とVMwareからの貢献を強調し、堅調なパフォーマンスに貢献したと述べています。

Broadcomの第2四半期の成績は、強力なAIの需要とVMwareの堅調なパフォーマンスによって推進されました。当社のAI製品の売上高は、四半期に達成した31億ドルで過去最高に達しました。

チップセクターにおいて、ブロードコムは人工知能の勢いに乗っています。大規模な人工知能モデルのトレーニングには、GPU、NPU、LPUなどのプロセッサアレイ（XPUsと総称）が必要です。Nvidiaやエヌビディアのような有名なテック企業がこれらの部品を提供し、またブロードコムなどの企業からASIC（特定アプリケーション統合回路）チップを提供しています。同時に、ブロードコムのネットワーキング製品は、強力な生成型AIテクノロジーへの大規模な投資によって恩恵を受けることになります。 $アドバンスト マイクロ デバイシズ(AMD.US)$企業のブロードコムなどからのASIC（特定アプリケーション統合回路）チップに加えて、Nvidiaやエヌビディアのような有名なテック企業がこれらの部品を提供します。 $マーベル テクノロジー グループ(MRVL.US)$同時に、ブロードコムのネットワーキング製品は、強力な生成型AIテクノロジーへの大規模な投資によって恩恵を受けることになります。

最新の四半期報告書の発表後、Broadcomは、AI売上高の年間の見通しを引き上げ、新しい予測は110億ドルから100億ドルに向けて見直され、Barclaysのアナリストはこの更新された予測を「保守的であると同時に基本的なシナリオ」と特徴付け、そしてさらに、「[Broadcom]はAIをプレイする最良の方法の1つであると考えています。」と述べています。ASICチップ市場は急速な成長を遂げており、高いパフォーマンス、低消費電力、コスト効率、機密性、セキュリティ、回路基板サイズの小型化を必要とするタスクに対してますます好まれるカスタム集積回路チップです。 ASICは、標準的なコンピュートカードよりも競争優位性を持ち、顧客の特定のユースケースにより密接に合わせたソリューションを提供しています。

• 主要なテクノロジー企業は、ASICプロバイダーとの強いパートナーシップを築いています。

ASICチップ市場は急速に成長しており、これらのカスタム集積回路チップは、高性能、低消費電力、コスト効率、機密性、セキュリティ、さらには回路基板サイズの削減が必要なタスクに対してますます好まれるようになっています。 ASICsは、標準的なコンピュートカードに比べて競争上の優位性を持ち、顧客の固有のユースケースにより合わせられたソリューションを提供しています。

 によると、大幅なアップグレードが… $モルガン スタンレー(MS.US)$, 2027年までに、ASICは人工知能チップ市場全体の30％を占めると予想されており、投資銀行はその時に1820億ドルと評価しています。この予測によれば、人工知能に特化したASICが2027年には年間約550億ドルを占める可能性があり、これらの専門チップに対する大きな市場機会が示唆されています。

チップの設計とシステムの複雑さが増すにつれて、主要なテクノロジー企業はASICプロバイダーとの強力なパートナーシップを結んでいます。大手テクノロジー企業は、ASICプロバイダーとより強固なパートナーシップを築くようになっています。テックジャイアントのような $アルファベット C(GOOG.US)$, $メタ プラットフォームズ A(META.US)$, $マイクロソフト(MSFT.US)$世界平均株式ファンド、JPモルガンのテクノロジーファンド、そしてMSCI ACWI株式ファンド $アマゾン ドット コム(AMZN.US)$特筆すべき例として、GoogleのTPU、MetaのMTIA、MicrosoftのMaia、AmazonのTrainium2があります。一方で、これらのハイパースケーラーは資本支出を増やしています。Bank of Americaによると、テックの巨大企業であるMicrosoft、Amazon、Google、Meta Platformsは、2024年に合わせて1800億ドルの資本支出を計画しています。これは、前年の投資から27%の大幅なアップチックを表しています。

JPMorganによれば、Broadcomは現在、カスタム（ASIC）チップ設計市場で55〜60%の圧倒的なシェアを持っています。そして、この支配力は、彼らがGoogle、Meta、ByteDanceの3つのハイパースケール顧客にサービスを提供していることによって強調されています。

• ネットワーキングチップ市場でのリーダーシップ

ASICチップ以外にも、Broadcomはネットワーキングチップのドメイン、特にEthernetスイッチチップにおいて深遠な蓄積と優位性を誇っています。この分野では、Broadcomが約70%の世界市場シェアを獲得し、リーディングな地位を確保しています。

成長するAIワークロードにより、Ethernetスイッチ市場は安定した拡大を維持しています。2023年には、世界のEthernetスイッチチップ市場規模は3,088.9百万ドルに達し、Kingpin Market Researchの最新調査によると、2029年には3,721.5百万ドルに達する見込みです。

さらに、ユーザーデータへの依存は、アルファベットに環境、社会、ガバナンスのリスクをもたらし、データプライバシーやセキュリティの懸念が広告ビジネスとユーザーの信頼に影響を与える可能性があります。アナリスト会社のガートナーは、Ethernet標準の3つの新しい改良により、AIワークロードをホストするより適したプラットフォームになると考えており、この技術をNvidiaのInfiniBandソリューションの有力な競合相手に位置付けています。ガートナーのEmerging Technologies and TrendsグループのディレクターアナリストであるAnushree Vermaは、Ethernetの採用率が2026年までに25％に達すると予想しています。この採用率は急増することが予想され、テクノロジープロバイダーによるこの移行に伴い、ガートナーは、2028年までに、現在の20％未満から45％にまで、エンドユーザーのAIワークロードのEthernetへの移行が急速に進むと予測しています。

カスタムチップデザインやAIシステム構築に不可欠なネットワーク用半導体だけでなく、Broadcomはソフトウェア分野にも進出しています。これには、メインフレームコンピューター、サイバーセキュリティ、データセンターオプティマイゼーションのための製品の提供が含まれます。11月に完了したVMwareの買収は、Broadcomのソフトウェア拡大戦略の重要な一環となっています。

VMwareの吸収は、Morgan Stanleyの楽観的な見通しを支える主要要因の1つであり、分析家たちは、統合によってBroadcomがオペレーションを合理化し、コストを削減し、安定したキャッシュフローを生み出すことができると推定しています。