【決算まとめ】台湾TSMC、決算で全面勝利！純利益54%増 半導体業界に「逆転の一手」
半導体受託生産の世界最大手、 $台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$は、17日に7~9月（第3四半期）決算を発表した。AI需要が引き続き大きな注目点となっている。売上高、純利益とも市場予想を上回り、四半期ベースで過去最高となった。増収増益は3四半期連続。競合の韓国サムスン電子や米 $インテル (INTC.US)$が先端品の量産や受注獲得に苦しむなか、旺盛なAI向け需要をつかみ半導体生産で「独り勝ち」の構図が鮮明だ。
ASMLは第3四半期の受注量が予想平均の半分程度でしかなかったため、世界的な半導体製造の伸びが鈍化する可能性を示唆しているが、TSMCの短・中期の収益見通しは依然として堅調だ。
好決算を受け、TSMCは17日の時間外取引で約10％急騰し、200ドル台に達し、史上最高値を更新している。
●生成AI（人工知能）や最新スマートフォン向けに先端半導体の販売が好調で、売上高、純利益、粗利率のすべてが予想を上回った。
● $エヌビディア (NVDA.US)$の人工知能（AI）チップの販売が好調で、モバイルチップ分野の不振を相殺したことにより、TSMCの第3四半期の利益は54％増と大幅に増加した。
●TSMCの第3四半期における先端プロセスの売上比率は、前四半期の67%から69%に上昇した。このうち、3ナノメートルと5ナノメートルのプロセスが合計で第3四半期の売上の52%を占めた。
●2024年の売上高の伸び率見通しを引き上げた。
●来年は設備投資増の可能性。
● $エヌビディア (NVDA.US)$の人工知能（AI）チップの販売が好調で、モバイルチップ分野の不振を相殺したことにより、TSMCの第3四半期の利益は54％増と大幅に増加した。
●TSMCの第3四半期における先端プロセスの売上比率は、前四半期の67%から69%に上昇した。このうち、3ナノメートルと5ナノメートルのプロセスが合計で第3四半期の売上の52%を占めた。
●2024年の売上高の伸び率見通しを引き上げた。
●来年は設備投資増の可能性。
詳細は以下の通り。
・売上高が前年同期比39%増の7596億台湾ドル。市場予想の7510.6億台湾ドルを上回った。
・純利益は前年同期比54%増の3252億台湾ドル。市場予想の2993億台湾ドルを上回った。
・粗利益率は57.8%に達し、前期比で4.6ポイント上昇した。市場予想（54.8%）及び第2四半期の予想（51%-53%）を上回った。
・営業利益は3607.7億台湾ドルと、予想の3308億台湾ドルを上回り、前年同期比58％増となった。
・第3四半期の資本支出は64億米ドル、第2四半期は63.6億ドルをやや上回った。
・純利益は前年同期比54%増の3252億台湾ドル。市場予想の2993億台湾ドルを上回った。
・粗利益率は57.8%に達し、前期比で4.6ポイント上昇した。市場予想（54.8%）及び第2四半期の予想（51%-53%）を上回った。
・営業利益は3607.7億台湾ドルと、予想の3308億台湾ドルを上回り、前年同期比58％増となった。
・第3四半期の資本支出は64億米ドル、第2四半期は63.6億ドルをやや上回った。
売上高の詳細を見ると、TSMCの第3四半期における先端プロセスの売上高が前四半期から増加した。そのうち、3nmと5nmプロセスが合わせて第3四半期の売上高の52%を占めた。
アナリストによると、TSMCの戦略は3nmより価格が33%高い2nmにシフト。さらに、利用率の向上と相まって2025年と2026年の利益率の拡大を促進し、利益成長を牽引することが期待される。
プラットフォーム・レベルでは、AIチップの受託生産事業が引き続き好調な勢いを維持し、iPhoneの出荷量増加によってスマートフォン事業もさらに回復している。HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）の収益割合が最も高く、51%に達したが、前四半期からは割合が若干低下し前期比では11％増となった。スマートフォン事業の売上割合は34%を占めている。
●第4四半期の売上高は市場予想249.4億ドルに対し、261億～269億ドルを予想。前年同期の196.2億ドルから増加すると見込んだ。
●第4四半期の粗利益率は市場予想54.7％に対し、57～59％と予想。
●24年の設備投資は従来の予想(300億─320億ドル)に沿って300億ドル強と予想。
●24年の売上高見通し上方修正。
●第4四半期の粗利益率は市場予想54.7％に対し、57～59％と予想。
●24年の設備投資は従来の予想(300億─320億ドル)に沿って300億ドル強と予想。
●24年の売上高見通し上方修正。
魏哲家最高経営責任者（CEO）は、今年の売上高については約30％増と予想した。従来予想(20％程度)を大きく上回っている。CoWoSの需要は供給を上回っており、生産能力は24年度と25年度には3倍になると予想されている。
AI需要は本物であり、チップ需要全体は安定し、改善し始めている。
2024年度には、サーバー向けAIプロセッサの収益は3倍以上の成長になり、総収益の15～19％を占めると予想される。
●25年は設備投資増の公算大。
魏哲家最高経営責任者（CEO）は、25年の設備投資が今年を上回る公算が非常に大きいと説明。今年の設備投資は300億米ドルをやや上回ると見込んでいる。
設備投資の増加は常に成長機会の増加につながり、今後5年間の成長は「健全」なものになると述べた。
●今後量産される2nmの需要は3nmよりも強い。
最先端チップの進歩について、TSMCによると、今後量産される2nmの需要は3nmよりも強い。N2プロセスに対する需要は非常に大きく、前例のない需要が見込まれ、N3よりも多くの生産能力がN2に用意されているという。
●TSMCは、2025年には海外のウェハー工場が順次稼働することにより、粗利益率が2～3％希薄化すると予想している。それでも、来年は健全な成長と好調な稼働率の年になる見込みだ。
●その他、TSMCによるインテル買収の噂について、魏哲家CEOは、「インテルのウェハー工場を買収するつもりはない」と述べた。
●その他、TSMCによるインテル買収の噂について、魏哲家CEOは、「インテルのウェハー工場を買収するつもりはない」と述べた。
Bloomberg Intelligenceのアナリスト、Charles Shum氏は、「最大の装置供給業者であるASMLが報告した第3四半期の受注は予想の半分にとどまり、世界的な製造能力の成長が鈍化する可能性を示唆しているが、TSMCの中短期の収益見通しは依然として堅調だ。 $エヌビディア (NVDA.US)$、 $アドバンスト・マイクロ・デバイシズ (AMD.US)$、 $アップル (AAPL.US)$、 $クアルコム (QCOM.US)$によるTSMCの2ナノメートルおよび3ナノメートル技術に対する強い需要がこれを相殺している。TSMCの卓越した生産歩留まり、EUV装置の生産性向上、そして2.5Dおよび3Dパッケージング分野におけるリーダーシップは、さらなる販売支援となる。」と述べた。
モルガン・スタンレーのアナリストは、TSMC決算発表前のリサーチノートで、TSMCは今後5年間にわたり、NVIDIAからのAIチップ需要とインテルなどの集積デバイスメーカーによるアウトソーシングの両方によって、15%～20%の年平均成長率を記録し続けるで売上を伸ばし続ける可能性があると述べた。
アナリストは、TSMCの業績はASMLの業績不振によるチップ業界への懸念を払拭したと述べた。
「TSMCは支配的な地位を持つ企業だ。インテルやサムスンなどの企業にはない先進的なプロセス技術を持つ唯一の企業だ」と述べた。
今年に入ってから、TSMCの株価は70%以上急騰し、多くのアジアの大手ハイテク企業を凌駕した。これは同社の人工知能（AI）事業に対する高い期待を反映している。同社は、マイクロソフト（MSFT.US）やアマゾン（AMZN.US）などの企業によるAIインフラへの継続的な支出見通しを強調。AIの着実な導入は、iPhoneやその他の電子製品の販売を促進することにも寄与する。
データセンターの過剰生産能力のリスクや地政学的リスクも、一部の投資家を不安にさせている。今週、バイデン政権当局者が、エヌビディアをはじめとする米企業の先端AIチップの特定国での販売を制限することを検討したとの報道が出た。それでもTSMCは、依然として国際的な急速な拡大を模索しているようだ。台湾の高官によると、同社はAIチップ市場に注力してヨーロッパにさらに工場を設立する計画を進めており、その前に日本、アリゾナ州、ドイツでの建設が進められている。
出所：Wall Street Journal 、Bloomberg、moomoo
この記事は一部自動翻訳を利用しています
ーmoomooニュースSherry
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