IntelとSamsungがTSMCに対抗するためファウンドリー同盟を模索

2024年10月23日(一部抜粋)

米国を代表する半導体企業Intelが、韓国のSamsung Electronicsに対し、ファウンドリー（半導体受託生産）事業での包括的な協業を打診していたことが明らかになった。複数の報道によると、Pat Gelsinger Intel CEOは、李在鎔（イ・ジェヨン）Samsung会長との直接会談を要請。両社のトップレベルでの協議を通じ、ファウンドリー部門における広範な協力体制の構築を目指しているという。

この動きの背景には、台湾TSMCによる半導体ファウンドリー市場の独占的支配がある。業界調査会社TrendForceの報告によると、2023年第2四半期におけるTSMCの市場シェアは62.3%に達し、Samsungの11.5%を大きく引き離している。特に注目すべきは、3nmや5nmといった最先端プロセスにおいて、TSMCが92%という圧倒的なシェアを確保している点である。