【決算まとめ】AMD、エヌビディア追撃開始!AI半導体の売上が過去最高、見通しも上方修正
●2Q実績と3Qガイダンスが予想外の上振れ
●主力のデータセンターとクライアント部門が堅調、データーセンター部門の売上高は過去最高に
●通期データセンターGPUの売上高見通しを40億ドルから45億ドルへ上方修正、AI半導体MI300が好調
●M300は顧客獲得と販売が進み、売上高が10億ドルに、生産能力も拡大
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●4-6月期(2Q)実績は堅調
◇総売上高と全部門の売上高、および調整後EPSが市場予想を上回る
(EPSは1株当たり利益)
◇総売上高と全部門の売上高、および調整後EPSが市場予想を上回る
(EPSは1株当たり利益)
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◇データセンター部門が115%増収と特に好調で、成長をけん引
◇クライアント部門は49%増収と堅調
(増収率は前年同期比)
◇クライアント部門は49%増収と堅調
(増収率は前年同期比)
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●ガイダンスも予想上振れ
◇7-9月期(3Q)売上高:67±3億ドル、市場予想:66.2億ドル、中央値で市場予想上回る
◇通期のデータセンター部門のGPU売上高見通しを40億ドルから45億ドルへ上方修正、AI半導体MI300が好調
◇7-9月期(3Q)売上高:67±3億ドル、市場予想:66.2億ドル、中央値で市場予想上回る
◇通期のデータセンター部門のGPU売上高見通しを40億ドルから45億ドルへ上方修正、AI半導体MI300が好調
●データーセンター部門が好調、AI半導体の導入拡大が進む
◇売上高
データセンター部門の売上高が過去最高に、AI半導体MI300の出荷急増が寄与。MI300は四半期ベースの売上高が初めて10億ドルを突破。
◇売上高
データセンター部門の売上高が過去最高に、AI半導体MI300の出荷急増が寄与。MI300は四半期ベースの売上高が初めて10億ドルを突破。
◇顧客獲得状況
$マイクロソフト(MSFT.US$をはじめとするハイパースケーラーの採用が堅調。マイクロソフトはMI300Xアクセラレータの使用を拡大しており、GPT-4 TurboやMicrosoft 365 Copilotサービスに利用している。エンタープライズ向けは販売数が前四半期比で2桁の増加率。 $アドビ(ADBE.US$や $ボーイング(BA.US$、Siemensなどと複数の大口契約を締結。今年上半期のエンタープライズ・サーバー契約の3分の1以上が、データセンターで初めてAMDのEPYCを導入した企業との契約だった。
$マイクロソフト(MSFT.US$をはじめとするハイパースケーラーの採用が堅調。マイクロソフトはMI300Xアクセラレータの使用を拡大しており、GPT-4 TurboやMicrosoft 365 Copilotサービスに利用している。エンタープライズ向けは販売数が前四半期比で2桁の増加率。 $アドビ(ADBE.US$や $ボーイング(BA.US$、Siemensなどと複数の大口契約を締結。今年上半期のエンタープライズ・サーバー契約の3分の1以上が、データセンターで初めてAMDのEPYCを導入した企業との契約だった。
◇顧客のパイプライン
エンタープライズおよびクラウド顧客のパイプラインは拡大している。 $デル テクノロジーズ C(DELL.US$や $ヒューレットパッカード エンタープライズ(HPE.US$、Lenovo、 $スーパー マイクロ コンピューター(SMCI.US$が本番環境でAMDのInstinctプラットフォームを運用している。複数のハイパースケールおよびTier-2のクラウドプロバイダーは今四半期にMI300インスタンスをリリースする予定。 $メタ プラットフォームズ A(META.US$が直近公開したLlama 3.1はMI300Xアクセラレータ上でシームレスに動作する。
エンタープライズおよびクラウド顧客のパイプラインは拡大している。 $デル テクノロジーズ C(DELL.US$や $ヒューレットパッカード エンタープライズ(HPE.US$、Lenovo、 $スーパー マイクロ コンピューター(SMCI.US$が本番環境でAMDのInstinctプラットフォームを運用している。複数のハイパースケールおよびTier-2のクラウドプロバイダーは今四半期にMI300インスタンスをリリースする予定。 $メタ プラットフォームズ A(META.US$が直近公開したLlama 3.1はMI300Xアクセラレータ上でシームレスに動作する。
◇製品ロードマップ
今年後半のMI325Xの発売を皮切りに、毎年AIアクセラレータを提供する予定。MI325XはMI300と同じインフラストラクチャを活用し、競合製品よりも2倍のメモリ容量と1.3倍のピーク・コンピューティング・パフォーマンスを提供できる。MI325Xに続いて、2025年に新しいCDNA 4アーキテクチャに基づくMI350シリーズを発売する予定。このシリーズは、CDNA 3と比較して35倍のパフォーマンス向上が見込まれる。CDNA Nextアーキテクチャを搭載したMI400シリーズも開発が大きく進んでおり、2026年に発売される予定。
今年後半のMI325Xの発売を皮切りに、毎年AIアクセラレータを提供する予定。MI325XはMI300と同じインフラストラクチャを活用し、競合製品よりも2倍のメモリ容量と1.3倍のピーク・コンピューティング・パフォーマンスを提供できる。MI325Xに続いて、2025年に新しいCDNA 4アーキテクチャに基づくMI350シリーズを発売する予定。このシリーズは、CDNA 3と比較して35倍のパフォーマンス向上が見込まれる。CDNA Nextアーキテクチャを搭載したMI400シリーズも開発が大きく進んでおり、2026年に発売される予定。
●決算説明会でのリサ・スーCEOの主なコメント
◇当社の複数年にわたるInstinctおよびROCmロードマップに対する顧客の反応は圧倒的に「好意的」だ。MI300の売上高は、3Qと4Qに引き続き増加すると予想する。来年には、(エヌビディアの)Blackwellソリューションと非常に競争力のあるMI350シリーズをリリースする予定。
◇当社の複数年にわたるInstinctおよびROCmロードマップに対する顧客の反応は圧倒的に「好意的」だ。MI300の売上高は、3Qと4Qに引き続き増加すると予想する。来年には、(エヌビディアの)Blackwellソリューションと非常に競争力のあるMI350シリーズをリリースする予定。
◇MI300の供給面については、2Qに大きな進歩を遂げ、四半期ベースで10億ドルを上回る供給量まで増加。今年後半も引き続き、供給量を増やしていく予定。しかしながら、全体的にサプライチェーンはタイト。2025年までタイトな状態は続くとみている。当社はサプライチェーン全体で素晴らしいパートナーシップを築いており、年後半は引き続き、生産を拡大していく。
◇新規顧客と既存顧客の両方で、エンタープライズ分野で非常に良い牽引力が見られ始めている。また、サードパーティのクラウド導入についても、同様に好調な伸びを見せている。したがって、全体として、当社のEPYCポートフォリオは好調に推移している。
◇AI投資に関する全体的な見方は、投資しなければならないとみている。つまり、業界が投資しなければならないということだ。AI の可能性は、企業の運営方法などすべてに影響を与えるほど大きい。したがって、投資サイクルは今後も堅調に続くと予想する。そして、さまざまな選択肢に関して、市場の規模に応じて、カスタムチップやASICについても、複数のソリューションが存在すると確信している。当社の場合、非常に強力なロードマップとお客様とうまく連携できる能力は既に実証済みたと思う。大規模な言語モデルにおいてGPUは依然として最適なアーキテクチャで、事業機会は非常に大きいと思う。
●証券会社による投資判断と目標株価
(日本時間7月31日15:00まで)
(日本時間7月31日15:00まで)
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今年4月と今回の決算発表と比較した際、大きな違いが2つある。
1)4月の決算発表時は、AI半導体MI300Xに対して市場の期待が高まっていたのに対し、会社側は予想を下回る売上高見通しを提示し、投資家の失望を誘った。今回は、その逆の展開となった。つまり、市場の期待が低下していたのに対し、会社側は予想を上回る新規獲得と売上高見通しを示した。AI半導体の売上高規模はエヌビディアと比べると依然として小さいが、着実に伸びていく見込みとなった。
2)決算説明会におけるリサ・スーCEOの発言からは自信度が増していることが伺えた。4月は「導入は順調」、「供給を増やす予定」などといったあいまい表現が目立ち、投資家に忍耐を求めた印象だった。今回は、具体的な数字で成果を見せ、製品ロードマップや顧客パイプラインも提示した。前回、スーCEOは、「AI半導体市場において『勝者総取り』(エヌビディア一人勝ち)になると想定されず、AMDは一定のシェアを獲得できる」と述べたが、現実になりつつあるようだ。
総合的にみると、今回の決算からはAI半導体市場全体のパイが拡大する中、AMDも収益面から恩恵を受け始めていると示した。製品ロードマップや顧客パイプラインからすると、 $エヌビディア(NVDA.US$ほど(倍々に増加)ではないものの、今後は収益が拡大していくと見込まれる。予想外の業績上振れで株価の見通し買いが進むかもしれない。
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24年7月31日 マーケットアナリスト Amelia
出所:会社資料およびBloombergよりmoomoo証券作成
出所:会社資料およびBloombergよりmoomoo証券作成
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